8层通信PCB/PCBA设计
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
服务:提供OEM服务
通信 PCB 还用于一般电信系统,例如手机信号塔、卫星、高速路由器和服务器以及商业电话。 电信 PCB 也经常用于控制 LED 显示器和指示器。
高频混合夹板包括底板,底板从下到上依次折叠放置在第一内线层、第一外线层和阻焊油墨层的顶面上。 第二层阻焊油墨层,基板包括高频区和辅助区,辅助区最后固定,高频区的inlay要位于固定位置。 本实用新型提供一种高频混合夹板,分为高频区和辅助区两部分。 提供机械支持。 本实用新型公开了高频区独立设置,仅高频区采用高频材料制成。 在满足高频信号的情况下,尽量减少高频板材料的使用,降低生产成本。
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
服务:提供OEM服务
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