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4层控制器PCB/PCBA设计
片材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
服务:提供OEM服务
产品详情
数据表
4 层 PCB 意味着有 4 层来路由电信号:顶层、内层 1、内层 2 和底层。 顶层和底层是我们放置组件和布线的外层。内 1 和 内 2 位于核心中,通常用作电源层或用于信号路由。 所以,4层PCB=3个信号层+GND层或者4层PCB=2个信号层+VCC层+GND层。
片材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可设计层数:1-32层
最小线宽和线距:3mil
最小激光孔径:4mil
最小机械孔径:8mil
铜箔厚度:18-175цm(标准:18цm35цm70цm)
剥离强度:1.25N/mm
最小冲孔直径:单面:0.9mm/35mil
最小孔径:0.25mm/10mil
孔径公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔径公差:±0.05mm
孔壁铜厚:双面/多层:≥2um/0.8mil
孔电阻:双面/多层:≤300цΩ
最小线宽:0.127mm/5mil
最小间距:0.127mm/5mil
表面处理:松香喷锡电金、抗氧化、化学金、碳油
服务:提供OEM服务
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