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10-layer PCB circuit board

10-layer PCB circuit board

10层PCB线路板

品名：10层PCB线路板

层数：10L

片材：FR4 Tg170

板厚：2.4mm

面板尺寸：120*95mm/1

外层铜厚：35μm

内层铜厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.25mm

线宽线间距：3/3.2mil

表面处理：沉金2U''

应用领域：网络通讯PCB板

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产品详情数据表

10层PCB应用

前置放大器、卫星天线、GPS 跟踪设备、SAN 存储、交流驱动器、GSM 信号增强器、移动宽带路由器、220V 逆变器、内存模块、汽车仪表板

10 层制造工艺

切料/烤料—>内层钻孔—>内层图形转移—>内层线路检测—>刻蚀/剥离—>刻蚀检测—>褐变—>半固化片制备—>层压—>切铜箔— > 定位—>贴合—>目标孔—>钻孔—>除胶渣—>沉铜—>图文转印—>线路检测—>镀铜镀锡—>去膜蚀刻—>去锡—>蚀刻检测— > 介电检测测试—> 阻焊检测—> 文字—> 烤盘—> 喷锡、沉金、沉锡—> 形状—> V 割—> 成品测试—> 抗氧化—> 终检—> 成品提取 —> 包装

品名：10层PCB线路板

层数：10L

片材：FR4 Tg170

板厚：2.4mm

面板尺寸：120*95mm/1

外层铜厚：35μm

内层铜厚：35μm

最小通孔：0.20mm

最小 BGA：0.25mm

线宽线间距：3/3.2mil

表面处理：沉金2U''

应用领域：网络通讯PCB板

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