24层高密度高速PCB

什么是24层PCB？

24 层 PCB 是具有 24 个铜层的高级多层板。 PCB 包括信号层、接地层和电源层。 另外，这块PCB由丝印、阻焊等组成，一块24层的PCB厚约5mm。 由于其中的层数多，它提供了尺寸稳定性。

制造商有效地安排了接地层和信号层。 这有助于确保 PCB 与 HDI 应用兼容。 这些应用是高密度互连。 24 层 PCB 中使用的材料确保了低介电常数。 此外，这种高级多层板中使用的介电材料很薄。 所以这有助于在层之间创建紧密耦合。

24层PCB的材料

24 层 PCB 在其制造过程中包含不同的材料。 它使用铜箔、FR4、CEM3和环氧树脂等材料。 在这个 PCB 中，制造商将铜箔和玻璃纤维树脂材料压合在一起。 FR4 是一种 PCB 材料，可在电子产品中提供足够的刚性。 它提供足够的玻璃化转变温度。

此外，该材料具有优异的防潮性能。 这意味着含有 FR4 的 PCB 可以承受高温。 此外，这种材料具有合适的介电强度。

丝印、FR4 和阻焊层是 24 层 PCB 的基材。 高玻璃化转变温度是24层PCB的重要特征。

用于 24 层 PCB 制造的其他材料包括铜箔和半固化片。 24 层 PCB 可以有不同的铜厚度。 铜的厚度和层数有助于它传导高电流负载。

什么是 24 层 PCB 叠层？

24 层 PCB 叠层是电路板上上层的排列。 在多层 PCB 中，有几种方法可以在板上放置铜层。 制造商在安排多层堆栈之前会考虑几个重要因素。

在 24 层堆栈中，有布线层、接地层和电源层。 布线层可以是顶层、中间层或底层。 接地层和电源层在此叠层中非常重要。

路由层创建组件之间的互连。 制造商可以将布线层放置在底层、顶层或中间层。 这取决于电路板的应用要求。 信号路由是多层板的关键部分。 24 层 PCB 的叠层结构决定了它的功能。 对齐良好的叠层将确保 PCB 中的信号路由。

24层PCB制造

24 层 PCB 的制造涉及某些过程。 由于这种 PCB 有十层导电材料，因此其制造很复杂。 制造商在高压和高温下层压芯层和预浸料层。

在此过程中，制造商确保 PCB 层之间没有空气。 它们还确保固定该层的粘合剂适当熔化。 24 层 PCB 由多种材料组成。 核心和预浸料是相似的材料。 然而，预浸料比芯材更具延展性。 这是因为它没有完全治愈。当制造商对叠层施加高温时，预浸料熔化。 然后将这些层连接在一起。 冷却后，结果是一块坚固的 24 层板。 制造商将阻焊层应用于多层板。 阻焊层的作用是防止走线短路。多层板的内层包括玻璃纤维和环氧树脂芯, 预浸料将这些层层压在一起。 制造商将内层堆叠在一起以确保各层对齐。

24层PCB的制作流程简述如下：

• 内层成像和蚀刻

• 内层层压
  

• 钻孔板
  

• 外层成像
  

• 电镀和蚀刻
  

• 外层蚀刻剥离
  

• 阻焊层
  

• 丝网印刷
  

• 测试

24层PCB的优点

该 PCB 有助于增强电子设备的功能。 24层板具有项目所需的巨大优势。 其中一些优点是：

紧凑型设计

24层PCB支持紧凑型设计。 PCB 的接地层和信号层相互重叠。 该板非常适合笔记本电脑、手机等小型设备。电子设备越来越小，越来越复杂。 24 层 PCB 是复杂和微型设备的理想选择。

适合不同温度

24层PCB可以在不同温度下工作。 该 PCB 设计用于在不同温度下工作。 24 层板是高性能和高端应用的理想选择。

大电流传导

此类 PCB 的另一个重要优势是能够承载高电流负载。 PCB具有不同的铜厚度。 它可以承受高功率。

高功能

24层PCB非常实用。 因此在高密度互连和大功率项目中得到广泛应用。 此外，PCB 还提高了高速项目的效率。