PCBA板焊接有效提高产品质量的方法

PCBA板焊接的解释是什么

PCBA加工进行中，生产工序较多，容易出现很多质量问题，此时就需要不断改进PCBA焊接方法和工艺，有效提高产品质量。

PCBA焊接

1、提高焊接温度和时间

铜和锡之间的金属间结合形成晶粒 晶粒的形状和大小取决于焊接时的温度持续时间和强度 焊接过程中热量较少，可以形成细小的晶体结构，形成具有最佳强度的优良焊接点 PCBA贴片处理反应时间太长，由于焊接时间长、温度高或两者兼而有之，会形成粗糙的晶体结构，硬而脆，剪切强度高小

2、降低表面张力

锡铅焊料的内聚力甚至比水还要大。 这种焊料呈球形，以尽量减少其表面积（相同体积下，与其他几何形状相比，球体具有最小的表面积，以满足最低能量状态的需要）。助焊剂对涂有油脂的金属板的作用类似于清洁剂。此外，表面张力高度依赖于表面清洁度和温度。仅当粘合能远大于表面能（内聚力）时，才会出现理想的粘合力。 

3、PCBA板的倾角

当焊料的共晶点温度高出约35℃时，将一滴焊料滴在热焊剂涂层表面上就会形成弯液面。 在一定程度上可以通过弯月面的形状来评价金属表面的浸锡能力。 如果焊料的弯液面上有明显的底切，形状就像润滑的金属板上的水滴，甚至趋于球形，则该金属无法焊接。 只有弯液面小于30。小角度焊接性良好。

PCBA焊接后焊盘周围发白的原因分析：

PCBA焊接后，焊盘周围会出现泛白现象，通常是在PCBA完成波峰焊、清洁电路板、存放和维护时。 这些白色物质主要是残留物造成的。

1、波峰焊原因：

• 波峰表面浮有薄薄的氧化锡；

• 预热温度或曲线参数不当；

• 助焊剂流量太高，预热温度低，送锡时间太短；

• 助焊剂成分、检验测试和认证；

2、清洗后原因：

• 助焊剂中的松香：

清洗、储存和焊点失效后产生的白色物质大部分是助焊剂中固有的松香。

• 松香变性物：

这是电路板焊接过程中松香与助焊剂反应生成的物质。 这种物质的溶解度通常较差，不易清洗，残留在电路板上形成白色残留物。

• 有机金属盐：

去除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液体松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗时与松香一起去除。

• 金属无机盐：

这些可能是焊料和助焊剂中的金属氧化物或焊膏中的含卤素引发剂、PCB焊盘中的卤素离子、元件表面涂层中的卤素离子残留物以及FR4数据中在高温下释放的含卤素数据。卤离子反应生成的物质在有机溶剂中的溶解度通常很小。如果清洗剂选择得当，可以清除助焊剂残留物；一旦清洗剂与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在电路板上留下白点。