电子产品SMT及无铅焊接

电子产品的SMT与无铅焊接

SMT是一系列基于PCB的加工工艺，SMT是surface mounting Technology的缩写，意思为表面贴装（贴装）技术，是将电子零件焊接到电路板表面的一种技术

smt贴片加工技术对现代电子产品的发展有哪些优势？下面就由我来为大家讲解一下。

SMT贴片加工有哪些优势？

1、电子产品体积小、组装密度高

如今电子产品的体积越来越小，主板越来越小，电子零件也越来越小，传统的手工贴片已经不能满足现代电子产品的需求，从0804到现在的0201，电子元器件的应用和发展需要全自动表面贴装技术机械来代替劳动力。目前90%以上的电子产品都采用SMT加工技术。

2、可靠性高、抗振能力强

用于SMT贴片加工的贴片模块可靠性高、体积小、重量轻、抗振能力强

采用SMT自动化生产，快速安装，生产率高、可靠性强，不良品率几乎为万分之一，确保了产品可靠性和品质的提高，降低了不良率，提高了生产效率

3、生产效率高、自动化生产

SMT晶圆加工设备基本可以采用在线全自动设备生产，包括上料机、印刷机、SPI连线、贴片机、回流焊、自动光学检测、上料机，整线设备实现自动化生产。提高生产效率，节省时间和人工成本，确保产品质量的显著提高

4、降低费用和成本

5、降低成本和费用

减少钻孔数量，节省维护费用；频率特性提高，降低电路调试成本；贴片模块体积小、重量轻，降低了包装、运输、仓储成本；

SMT贴片加工技术可以节省数据、能源、设备、人力、时间等，降低成本50%以上。

SMT贴片加工为什么要用无铅焊接

客户问SMT贴片加工时，经常会问用无铅焊接还是有铅焊接，我们会告诉客户有无铅焊接和无铅焊接，价格不一样，那么有铅焊接和无铅焊接有什么区别呢？SMT晶圆加工为什么要用无铅焊接呢？下面我来介绍一下有铅焊接和无铅焊接的区别。

1、无铅焊接和无铅焊接的区别：

焊接用铅焊膏还是无铅焊膏，无铅焊膏环保，无铅焊膏不环保。回想一下SMT贴片加工有铅与无铅的区别就是环保与不环保。

2、有铅与无铅的区别：

1.合金成分不同：

有铅加工常用的锡铅成分为63/37，无铅合金成分为SAC305，即锡：96.5%、银：3%、铜：0.5%。无铅工艺不可能完全无铅，只能含铅量很低。

2.熔点不同：

铅锡的熔点为180°～185°，工作温度约240°～250°。

无铅锡的熔点为210°～235°，工作温度为245°～280°。

3.成本差异：

锡比铅贵。当同等重要的焊料被锡替代时，焊料的成本就会增加，回想一下无铅加工的成本是比有铅加工高很多的，无铅加工的成本是波峰焊和手工焊接的2.7倍，回流焊锡膏的成本是1.5倍左右。为什么要用无铅焊接SMT贴片加工？现在是时候总结一下这个问题了，无铅焊接主要是为了环保，对于使用这种产品的用户来说，会更健康，对环境的影响更小，但是无铅焊接的成本会更高，SMD加工的单价也会很高，客户需要用无铅还是无铅焊接，要根据使用环境，产品价格，利润来综合考虑，而不是一味的追求无铅焊接。