SMT回流焊及SMT错件返修

SMT回流焊及SMT错件返修

回流焊是SMT生产的最后一道工序，其缺陷综合了印刷和返修的缺陷，包括少锡、短路、侧立、偏移、缺件、多元件、错件、上装、下装、立片、裂纹、锡珠、空隙、缺口、光泽，其中立碑、裂纹、锡珠、空隙、缺口、光泽是焊接后特有的缺陷

立碑：零件一端离开基板，向对角线或垂直方向翘起的现象。

焊点连通或短路：焊点连通发生在两个或多个未连通的焊点之间，或焊点与相邻导线之间连接不良。

位移/偏移：元件在衬板的水平（水平）、垂直（垂直）方向或旋转方向上偏离预定位置。

空焊：组件的可焊端未连接到焊盘的组装现象。

方向反：安装极化元器件时方向错误。

错件：在规定位置安装的元器件型号、规格不符合要求。

小件：有元器件的地方不需要放数据。

露铜：表面绿油PCBA表面脱落或破损，导致铜箔露出

起泡：PCB/PCB板表面因区域膨胀而变形。

锡孔：过炉后元器件焊点处有气孔、针孔。

锡裂：锡表面出现裂纹。

塞孔：锡膏残留在插孔/螺丝孔内，将孔堵住。

翘脚：多脚元件的脚翘起变形。

侧支架：直接焊接的元件焊接端的一侧。

弱焊/假焊：零件因受外界或内部应力而焊接不牢，接触不良。

反白/反白：元件清单及丝印贴在PCB另一面，无法辨认产品名称及规格的丝印字体。

冷焊/不熔锡：焊点表面无光泽，结晶未完全熔化，达不到可靠的焊接效果。

SMT贴片时发生位移、反转、侧立、缺件、错件的原因及判断

SMT的所有工作都与焊接有关，在SMT工艺流程图上，贴片机焊接后，贴片机不仅是SMT技术含量最高的机械设备，更是焊接前最后的品质保证。在这方面，贴片质量在整个SMT过程中起着至关重要的作用。

在现代生产加工理念下，产品质量已成为企业的命脉。在SMT流水线上，PCB经过贴片机后，将面临回流焊加热、焊接成型，也就是元器件的贴装质量直接决定了整个产品的质量。本文将以实物为参考，使相关SMT从业人员能够判断贴片质量不良，能够正确处理贴片缺陷。

缺陷类型定义、形成原因判断标准、判断图片位移、元器件端子或电极片脱离铜箔、超过判断标准

1、安装坐标或角度便宜，元器件没有安装在铜箔中间。

2、相机识别方式选择不当，导致识别传输效果不佳。

3、底板定位不稳定，基准设置不当，或套筒移动不当。

4、吸料位置移动，造成吸嘴在元件未吸进时移动。

5、元件数据库中数据参数设置错误（例如吸嘴设置错误），造成贴装移动：

1.元件纵向或横向偏差小于等于元件引脚宽度的1/4，横向（纵）方向两端有接触焊盘。

2.元件两端有接触焊膏。

3.极性标记模糊但可辨认。

方向正确。SMT贴装时发生位移的原因与判断标准相悖，贴装元件时，元件极性与对应PCB标记极性不符。

1、元件封装前后不一致，更换数据时装反造成的。

2、换料时，常规引线元件未按标准操作安装，贴片机无法区分，造成装反。

3、贴装角度设置不当会造成倒置拒绝所有极性元器件SMT贴装过程中倒置形成的原因及判断标准侧面垂直组件与PCB焊盘相连，但组件横向旋转90°或180°