关于SMT贴片加工中的元器件破损

关于SMT贴片加工中的元器件破损

片式元件的开裂常见于多层片式电容器（MLCC）和MLCC多层陶瓷电容器结构中。MLCC的开裂失效主要是由应力引起的，包括热应力和机械应力这是由热应力引起的MLCC器件的开裂现象。 部件开裂通常在以下条件下发生

1、MLCC电容的应用场合：这种电容，其结构是由多层陶瓷电容组成。 另外，其结构易碎，强度低，极耐高温和机械冲击。 在波峰焊接期间尤其明显。

2、SMT贴装时，贴片机Z轴吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，是由芯片组件的厚度决定的，而不是由芯片组件的厚度决定的。 压力传感器正常，并且该组件的厚度公差会导致破裂。

3、焊接后，如果PCB板有翘曲应力，很容易造成元件开裂。

4、PCB 分裂的应力也会损坏元件。

5、ICT测试时因机械应力导致设备开裂。

6、组装时拧紧螺丝所产生的应力会损坏周围的MLCC。

防止晶圆元件破裂可采取以下措施：

1、仔细调整焊接工艺曲线，特别是加热速度不宜太快。

2、贴装时确保机器压力合适，特别是安装MLCC等脆性设备时，对于厚板、金属基板、陶瓷基板。

3、制作时要注意分割方法和工具形状。

4、对于PCB翘曲，特别是焊接后，应进行有针对性的校正，避免大变形对器件产生应力影响。

5、MLCC等设备布置PCB时应避开高应力区域。

SMT错位的原因及判断

所有SMT工作都与焊接有关。 在SMT工艺流程图上，贴片机焊接后，贴片机不仅是SMT技术含量最高的机械设备，也是焊接前最后的质量保证。 对此，SMT的质量在SMT整个过程中起着至关重要的作用。