SMT回流焊技术焊接要求

SMT回流焊技术焊接要求

SMT焊接是电子板组装中的重要工序，如果师傅不好，不仅会出现很多“暂时性故障”，还会直接影响焊点的寿命。

几乎所有温度计都有，但仍有不少用户没有进行测温认证，对所有产品调整温度设置； 有些用户使用过测温，但没有掌握焊接工艺的要点，无法优化工艺。本文希望通过阐述回流焊的原理和要点，鼓励用户进一步研究这一课题，从而更好的掌握这项技术SMT回流焊里面有红外技术、热风、激光、白炽灯 灯管、热压 由于篇幅和时间，本文只讲解最常用的热风回流焊技术 另外，任何工艺的结果都是综合性的 PCB的组装质量并不完全由焊接工艺决定。

即使是一个焊接问题，比如焊球，它也是设计、数据、设备和工艺的结合（包括解决之前的可变工艺步骤），因此技术集成、应用和管理是保证解决方案的根本途径。 良好的组装质量 由于影响SMT（注1）的工序数量较多，质量因素多种多样，因此有必要对技术集成的应用进行充分说明，因此，在本文有限的篇幅内，仅对焊接进行重点说明 工艺流程以及其他相关流程、可制造性设计、数据质量、设备能力等均已给出假设到位。

SMT焊接的基本要求：

无论采用何种焊接技术，都应保证满足焊接的基本要求，才能保证良好的焊接效果。 高质量的焊接应满足以下五项基本要求。

1. 适当的热量；

2. 润湿性好；

3. 合适的焊点尺寸和形状；

4. 控制锡流方向；

5. 焊接时焊接面不移动。

适当的热量意味着对于所有焊接表面材料，必须有足够的热能来熔化它们并形成金属间界面（IMC）。 充足的热量也是提供润湿的基本条件之一。 另一方面，必须将热量控制在一定程度，以确保接触数据（不仅是焊接端）不会受到热损伤，并且形成的IMC层不会太厚（注2） 。

润湿不仅是可焊性良好的标志，也是形成最终焊点形状的重要条件。 润湿性差通常表明焊点结构不理想，包括IMC形成不完全和焊点填充不良。 这些问题都会影响焊点的寿命。

为了使焊点有足够的寿命，必须保证焊点的形状和尺寸满足焊端结构的要求。 太小的焊点机械强度不足以承受使用中的应力，甚至无法承受焊接后的内应力。 使用过程中一旦出现疲劳或蠕变裂纹，断裂速度会较快。 焊点形状不良也会导致重量减轻和焊点寿命缩短。

控制锡流方向也是焊接工艺的重要组成部分。 熔化的焊料必须沿所需的方向流动，以确保受控的焊点形成。 波峰焊时“偷锡垫”和阻焊层（绿油）的使用以及回流焊时的吸锡现象，都是与锡流方向控制相关的技术细节。

如果焊接时焊端发生移动，根据移动和时间的不同，不仅会影响焊点的形状和尺寸，还可能造成假焊和内孔。 这会影响焊点的质量和寿命。 在这种情况下，整个产品的设计和工艺必须注意在焊接过程中保持焊接端部静止。

除了上述一般焊接条件外，SMT回流焊工艺中还有一个特殊点，即印刷工艺后焊膏中的化学成分必须及时挥发。 这对于双面焊接工艺的第一面尤其严格。

在设计和操作中，必须注意以上技术要求 SMT回流焊工艺 下面我们来详细了解一下SMT回流焊工艺及其控制方法和技巧。

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