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FPC上SMD贴装策略分析
19Sep
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FPC上SMD贴装策略分析

PCB生产是为了后续的元件安装。 FPC中SMD贴装方案有哪些? 


现在我们根据贴装元件尺寸不同,即不同精度、不同数量,总结了几种方案


根据安装精度要求以及元件类型和数量的不同,常用的方案如下:

方案一、多片贴装:多片FPC通过定位模定位在半个支架上,全程固定在支架上进行SMT贴装。

一、适用范围:

A、元件类型:QFQ等芯片尺寸大于0603、引脚间距大于等于0.65的元件均可。

B、元件数量:每个FPC上从几个元件到十多个PCB元件。

C、安装精度:安装精度要求中等。

D、FPC特点:面积稍大,相应区域无元件,每块FPC有两个光学定位的MARK标记和两个以上的定位孔。

pcba

二、FPC的固定:

根据金属套管的CAD数据读取FPC内部定位数据,制作高精度FPC定位模板。 使模板上定位销的直径与FPC上定位孔的孔径相匹配,高度约为2.5mm。 FPC定位模板上有两个支撑板下部定位销。 根据相同的CAD数据制作一批托盘。 托盘的厚度应在2mm左右,材料经多次热冲击后翘曲变形应小。 优选好的FR-4材料和其他优质材料。 SMT前,将支撑板套在模板上的支撑板定位销上,使定位销从支撑板上的孔中露出。 将FPC一片片地套在裸露的定位销上,并用耐热薄胶带将其固定在支撑板上,防止FPC移位。 然后将支撑板与FPC定位模板分离,进行焊接、印刷、贴装。 耐热胶带(PA保护膜)应粘性适中,经高温冲击后易于剥离。 FPC上无残胶。

需要注意的是,FPC固定在托盘上到焊接、印刷、贴装之间的存放时间越短越好。


方案二、高精度贴装:将一张或多张FPC固定在高精度定位托盘上进行SMT贴装

一、适用范围:

A、元件类型:几乎所有常规元件,引脚间距小于0.65mm的QFP也可以使用。

B、元件数量:几十个以上元件。

C、贴装精度:相对而言,贴装精度高、最大间距0.5mm的QFP的贴装精度也能得到保证

D、FPC特点:面积大,定位孔多,FPC光学定位MARK标记,QFP等重要元件光学定位标记。


二、FPC的固定:

FPC固定在元件载板上。 这种定位托盘是批量定制的,精度极高。 每个托盘之间的定位差异可以忽略不计。 支撑板经过数十次高温冲击后尺寸变化和翘曲变形很小。 这种定位支架上有两个定位销。 其中一根定位销的高度与FPC的厚度一致,其直径与FPC的定位孔的孔径相匹配。 另一个T型定位销的高度比前一个略高。 由于FPC柔性很大、面积大、形状不规则,因此采用T型定位销来限制FPC某些部位的偏移,保证印刷和贴装精度。 这种固定方法可以对金属板上与T形定位销对应的地方进行适当的处理。

FPC固定在定位支撑板上。 存放时间虽无限制,但因环境条件不宜过长。 否则FPC容易受潮,引起翘曲变形,影响贴装质量。

FPC上的高精度贴装及工艺要求和注意事项 1、FPC的固定方向:在制作金属套管和支撑板之前,首先要考虑FPC的固定方向,以减少回流焊时焊接不良的可能性。 首选的解决方案是将切片元素放置在SOT和SOP的垂直方向和水平方向上。


FPC和塑封SMD元件都是“湿气敏感器件”。 FPC吸湿后在高温下容易引起翘曲变形和分层。 因此,FPC与所有塑封SMD一样,平时应注意防潮,贴装前必须脱水干燥。 大型生产厂一般采用高干燥法。 干燥时间在125℃下约12小时。 塑封SMD在80℃-120℃下16-24小时。

焊锡膏的保存及使用前的准备:焊锡膏的成分比较复杂。 温度高时,有些成分很不稳定,易挥发,因此焊膏应密封在低温环境下。 温度应大于0℃,4℃—8℃最为适宜。 使用前应将温度恢复至常温约8小时(密封条件下),当温度与常温一致时。 混合后才能打开使用。 如果锡膏在未达到室温之前就打开使用,它会吸收空气中的水分,从而在回流焊接时产生飞溅和焊珠。 同时吸收的水份很容易分解

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