寻找最基本的PCB板组装分类

线路板组装和生产需要不同种类的板材，这些板材也是线路板生产的基材。 不同的板材有不同的特点和用途，不同的板材的基本参数也不同。 板材也有国家和国际标准

PCB板知识与标准

目前国内广泛使用的覆铜板有几种类型，其特点如下：覆铜板的种类、覆铜板的知识、覆铜板的分类方法。 一般来说，根据板材增强材料的不同，可分为纸基、玻纤布基、复合材料基（CEM系列）、多层板基和特种材料基（陶瓷、金属芯基等）五类。 .)。 常见的纸基CCI根据板材所用树脂粘合剂的不同进行分类。 有酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、环氧树脂（FE-3）、聚酯树脂等多种类型，常见的玻纤布基覆铜板有环氧树脂（FR-4） ，FR-5），是目前应用最广泛的玻璃纤维布基材类型。 此外，还有其他特种树脂（添加玻璃纤维布、聚酰亚胺纤维、无纺布等）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二苯醚树脂（PPO）、马来酸酐 酰亚胺苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。根据覆铜板阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94-VO、UL94-V1）和非阻燃型（UL94-HB） 板。 近年来，随着人们对环保的重视，阻燃覆铜板中又发展出了一种新型的无溴覆铜板，可称为“绿色阻燃覆铜板”。 随着电子产品技术的快速发展，对cCL提出了更高的性能要求。 因此，根据覆铜板的性能分类，可分为通用性能覆铜板、低介电常数覆铜板、高耐热覆铜板（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数覆铜板（一般用在封装基板上） ）和其他类型。 随着电子技术的发展和不断进步，对PCB基板材料不断提出新的要求，从而推动覆铜箔标准的不断发展。

 目前基板材料主要标准如下：

①国家标准：我国基材材料国家标准有GB/T4721-47221992和GB4723-4725-1992。 中国台湾地区覆铜板的标准为CNS标准，该标准是根据日本JIS标准制定的，于1983年发布。

②国际标准：日本JIS标准、美国ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL标准、英国Bs标准、德国DIN、VDE标准、法国NFC、UTE标准、加拿大CSA标准、澳大利亚AS标准、前苏联FOCT 标准、国际IEC标准等； 常用的PCB设计材料供应商：生益、建滔、国际等。

PCB板介绍：按照品牌质量等级分为： 94HB － 94VO － CEM-1 － CEM-3 － FR-4。

详细参数及用途如下：

• 94HB：普通纸板，不防火（最低等级材料，模具冲孔，不能用作电源板）

• 94V0：阻燃纸板（模冲）

• 22F：单面半玻纤板（模具冲孔）

• CEM-1：单面玻纤板（需电脑钻孔，不允许模具冲孔）

• CEM-3：双面半玻纤板

• FR-4：双面玻纤板

1、阻燃等级可分为四种：94VO-V-1-V-2-94HB

2、半固化片：1080=0.0712mm、2116=0.1143mm、7628=0.1778mm

3、FR4 CEM-3均代表板材，fr4为玻纤板，cem3为复合基板

4、无卤是指基材不含卤素（氟、溴、碘等元素），因为溴在燃烧时会产生有毒气体，这是环保所要求的。

5、Tg为玻璃化转变温度，即熔点。

6、线路板必须具有阻燃性，在一定温度下不能燃烧，只能软化。 此时的温度点称为玻璃化转变温度（Tg点），它与PCB的尺寸耐久性有关。

什么是高Tg？ PCB电路板及使用高Tg PCB的优点：

当高Tg印制电路板的温度升高到一定阈值时，基板将从“玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为板的玻璃化转变温度（Tg）。 换句话说，Tg是基板保持刚性的最高温度（℃）。也就是说，在高温下，常见的PCB基板材料不断产生软化、变形、熔化等现象，这些现象也表现在尖锐的地方。 机械和电气特性下降，从而影响产品的使用寿命。 一般Tg板温度在130℃以上，高Tg一般大于170℃，中Tg一般大于150℃。