关于SMT回流焊工艺设定

关于SMT回流焊工艺设定

在本文开头，我提到很多用户在SMT芯片上进行回流焊接，以下是一些常见的问题和错误，读者可能想知道这些问题是否存在。

1、根据锡膏供应商提供的温度曲线定额，准确设定炉温

目前，大多数用户仅使用焊膏供应商提供的信息作为设置焊接温度的依据。 这提出了两个问题。 首先，焊膏供应商提出的曲线只考虑了焊膏的可焊性，无法获知用户对PCB的其他要求。 该曲线只能作为参考，不能作为标准。 特别是对于焊接区域的温度和时间，用户考虑的通常不是焊膏。 另外，锡膏供应商对于恒温区的特性往往不是很准确，这与锡膏供应行业的特性有关。 无法优化用户的焊接工艺设置。

2、缺少“进程窗口”的概念

在工程项目中，我们非常避免缺乏“窗口”、“上下限”、“宽容”等概念。 因为这会让我们忽视并且无法优化和控制我们的技术特征参数。 回流焊工艺也是如此。

虽然上图2说明了原理，我们只使用了一条曲线指标，但在实际应用中，每个过程特征参数都必须有上限和下限，即有一个明确的“过程窗口”可供操作 。

3、热点和冷点判断错误

使用行程窗口时，以确保PCB处于该窗口内为宜。实际工作中，我们不可能测量每一个焊点，因此，回流焊工艺设置的关键点是如何确定焊接表面最冷和最热的PCB 当我们通过工艺调整能够满足这两个要求时，其他焊点自然会同时出现。在传统实践中，用户通常通过观察器件的尺寸来确定测温热电偶的设置位置，这是一种非常古老的做法 过去，红外焊接技术可能有些可靠，但它在热风焊接中的可靠性很低。如果读者曾经见过一个小的矩形零件，例如0603，两端温差高达8度， 或者QFP引脚周围13度，或者当同一个器件在不同电路的焊点处温差高达20度时，你会相信这种观察和预测方法是绝对不能接受的。

4、不清楚

在设定和调整焊接工艺时，我们可能会遇到设计困难的产品。 由于电路板上元件的选择和布局，这些产品的热容量可能会有很大差异。 如果所使用的回流炉的能力不是很强，或者所使用的焊膏对焊接窗口的抵抗力不是很强，那么在工艺调制时可能不会考虑所有焊点的质量。 在这种情况下，我们必须平衡焊点的质量。 由于缺乏DFM/DFR（可制造性设计/可靠性设计），或者生产部门对产品上每个数据/焊点的寿命要求缺乏了解，导致很多用户无法做出有效的选择。 很多用户完全不知道这种流程调制和优化方法。

5、误将五进程合为一进程

正如本文前面提到的，SMT晶圆加工回流焊实际上包括加热、恒温、焊接、焊接、冷却五个过程，如果忽略了这个重要环节，可能会导致我们解决工艺问题时出现混乱或错误决策 例如，在加热、恒温或焊接工艺不当等过程中可能会出现焊球问题，但其原因各有不同。加热过程引起的焊球问题主要是气体爆炸引起的，大多数与数据质量、库存时间和 条件和锡膏印刷工艺（注3）但是，如果是恒温工艺引起的，主要是与温度/时间设置不当或锡膏变质有关。与焊接工艺有关，是由高氧化和高温引起的。 温度/时间设置不当 每种情况下，锡球的外观不同，处理方法也不同 如果不分析为不同的工艺和机理，只能调整SMT设备，无需选择或盲目尝试。