BGA存储、SMT贴片或通孔插入技术

BGA存储、SMT贴片或通孔插入技术

BGA存储表面贴装工艺注意事项

随着电子技术的发展，电子元器件向小型化方向发展，高密度集成BGA模块在SMT组装技术中的应用越来越广泛。 随着u-BGA和CSP的出现，SMT组装难度越来越大，工艺要求越来越高 由于BGA维修难度大，实现良好的BGA焊接是所有SMT工程师的主题 下面主要介绍注意事项 用于BGA的存储和使用

BGA存储注意事项：

BGA 组件是对温度高度敏感的组件。 BGA 必须在恒温和干燥的条件下储存。 操作人员应严格按照操作规程进行操作，防止元器件在装配前受到影响。 一般来说，BGA理想的储存环境是200C-250C，湿度低于10%RH（氮气保护更好）。

大多数情况下，我们会在元器件开箱前注意到BGA的防潮处理。 同时，还要注意在安装焊接时不要将元器件封装时外露，以免影响元器件，降低焊接质量或改变元器件的电效率。

SMT贴片技术与传统通孔插入技术的区别

SMT技术的特点可以与传统的通孔插入技术（THT）进行比较。 从装配工艺技术来看，SMT与THT的根本区别在于“贴”和“插”的区别还体现在基板、元器件、元器件形状、焊点形状和装配工艺方法等各个方面。

THT 使用含铅部件。 印制板上设计有电路连接线和安装孔。 将元器件引线插入PCB上预先钻好的孔中，然后临时固定，在基板的另一面使用波峰焊。 采用焊接技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接。 元器件的主要元器件和焊点分布在基板的两侧。 采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密度达到一定程度时，无法解决缩小体积的问题。 同时也难以排除因电线距离太近造成的故障和电线长度太长造成的干扰。

所谓SMT表面贴装技术，是指将适合表面贴装的片式结构元器件或微型化元器件按线路要求放置在印制电路板表面，采用回流焊或波峰焊等方式组装在一起。 焊接工艺。 它构成了具有一定功能的电子元器件的芯片加工和组装技术。

SMT和THT元器件安装焊接方式的区别：在传统的THT PCB上，元器件和求解器接头位于板的两侧； 而在SMT电路板上，焊点和元器件在同一块板上，因此在smt pcb上，通孔仅用于连接PCB两侧的导线。 孔数少很多，孔径也小很多 用这种管子，可以大大提高电路板的组装密度