PCBA无铅焊点及SMT检测设备

PCBA无铅焊点及SMT检测设备

可靠性测试PCBA无铅焊点

PCBA无铅焊点可靠性测试主要包括热负荷测试（如温度冲击或环路测试）、机械应力试验以及寿命评估。主要测试方法如下：

1. 外观检查

• 无铅焊点外观与有铅焊点差异明显，条纹更粗糙，由液态到固态相变所致。

• 无铅焊料表面张力高，形成的焊角不同。

2. X光检查

• 适用于检测无铅焊接的球形焊点中的裂纹和虚焊。

• 需要重新校准X射线系统以适应“高密度”数据。

3. 金相断面分析

• 破坏性检查，周期长、成本高，但直观有效。

• 用于焊点失效后的分析。

4. 自动焊点可靠性检测技术

• 利用光热法检测焊点质量，无需接触或损坏被测焊点。

• 通过监测激光照射后产生的热辐射来评估焊点质量。

5. 与温度相关的疲劳测试

• 针对焊点和连接件的不同热膨胀系数进行疲劳测试。

• 包括等温机械疲劳测试、热疲劳测试等。

smt贴片加工中常用测试设备及功能

1. MVI（人工目检）

• 依赖人工目视检查。

2. AOI测试设备

• 使用位置：生产线多个位置，尽快识别和纠正缺陷。

• 检测缺陷：缺失、多余部分等。

3. X射线探测器

• 使用场合：检测电路板上的所有焊点，包括BGA等。

• 检测缺陷：焊后桥接、空洞、焊点过多/过小等。

4. ICT测试设备

• 使用场合：生产过程控制，测量电阻、电容、电感等。

• 检测缺陷：虚焊、断路、短路、元器件故障等。

质量控制与监控

使用上述测试设备，确保SMT贴片加工的质量，需配合贴片厂商严格的质量控制和监控措施。