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PCBA加工
PCBA加工
SMT补丁处理中的异常处理
29Dec
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SMT补丁处理中的异常处理

SMT补丁处理中的异常处理

意图

为有效跟踪表面贴装工艺异常问题,明确相关部门权责,提高异常事故处理效率,减少投诉;

释义

贴片:贴片;

smt贴片加工工艺异常:由于技术SMT设备(方案)参数不足、原材料(主料、辅料)不良、设计错误等因素,导致制程控制失败,生产效率达不到预定目标,以及 SMT产品质量超过IPC验收标准,所有事件均称为表面贴装工艺异常;

职责

工程部:分析工艺异常原因,判断异常事故性质,提出改进建议;

研发部:讲解设计原理,修改设计方案;

质保部:提供质量数据报告,回应投诉并分配职责;

质量策划部:跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制,结合工程分析和风险评估,协助推进工艺问题的研发和改进;

售后服务部:响应客户信息,调查跟踪客户产品状态;

电路板


PCBA


项目管理部:全面协调、监督项目组成员,推动问题解决,保障项目进度;

1、可制造性设计引起的异常工艺处理流程

1.1. 如因可制造性设计导致工艺异常,外包工厂将问题点汇总输出试产报告,工厂NPI将试产报告发送给项目组。 对《试生产报告》中报告的可制造性问题设计,由工程部确认是否修改,并向研发部提出分析评价意见;

1.1.1 研发部对项目分析意见无异议的,由研发部实施修改,质量计划跟踪修改进度,项目负责修改确认;

1.1.2. 若项目分析意见与研发设计要求存在争议,由项目经理和质量计划进行评估解决;

2.生产过程中的异常处理

2.1. 当生产过程中发现异常过程时,XX厂NPI需要及时确认产线状态。 工厂PQE及时提供《外协工厂异常问题反馈表》。 项目方负责根据《外协工厂异常问题反馈表》进行判断、确认并提出改进建议。 PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停产;

2.2. 生产过程异常的分类和处理

2.2.1. 来料不良引起的制程异常处理

2.2.1.1. 传入错误信息反馈

2.2.1.1.1因来料不合格引起的工艺异常事故,XX工厂PQE负责异常来料信息反馈,并通知SQE联系供应商配合产线进行改进;

2.2.1.2. 来料不良原因分析

2.2.1.2.1。 常驻PQE指导外包工厂和供应商分析到产线,并提供分析结果;

2.2.1.2.1.1。 如外包工厂与供应商达成一致,确认双方同意的分析结果,项目将根据双方分析结果给出风险评估意见,提供给PQE参考,由PQE决定是否变更 数据或克服生产;

2.2.1.2.1.2。 若外包工厂与供应商存在分歧,双方对分析结果未达成一致,项目方将根据异常回波信息进行判断分析,并将分析意见提供给PQE参考, PQE协调SQE解决;

2.2.2. 加工技术资料缺失导致的工艺异常

2.2.2.1. 遗漏Gerber数据内容处理

2.2.2.1.1 常驻NPI通过邮件通知项目组,SMT制程工程师确认。 如属实,由研发部负责升级文件发送给外协工厂,由新品导入部负责跟踪,直至问题解决;

2.2.2.2. “过程控制事项”缺失内容的处理

2.2.2.2.1上海NPI负责升级文件发送外协工厂,派驻NPI监督外协工厂根据升级后的文件调整工艺,维持生产;

2.2.3. SMT设备(程序)问题导致加工不正常

2.2.3.1. 设备效率下降导致的工艺异常处理

2.2.3.1.1。 当外包工厂的SMT设备效能在固定时间内没有得到全面维护和升级,导致工艺异常事故时,需要工程介入评估设备的效能,指导外包工厂根据 设备的固有参数,进而确定满足XX产品工艺能力的前提下的设备性能指标(CPK);

2.2.3.2. 设备突发故障引起的工艺异常处理

2.2.3.2.1。 生产过程中设备突发故障导致的工艺异常,由外协工厂控制;

2.2.3.3. SMT贴片错误导致的处理异常

2.2.4. 丝网开孔方式导致工艺异常的处理

2.2.5. 辅助夹具(载体点胶夹具)导致的流程异常处理

2.2.5.1 外协工厂负责校对和调整辅助夹具,XX项目负责输出具体要求和评价意见,PQE负责处理由此造成的质量问题;

三、流程异常投诉处理流程

3.1. 对于工艺异常的投诉,需要质量、工程、研发协调处理;

3.1.1 工程部、研发部负责工艺异常的原因分析和状态确认;

3.1.2. 质量策划负责协调和跟踪过程异常的投诉,直到异常的原因被弄清楚;

3.1.3. PQE根据研发和工程分析结论,指导外包工厂提出改进措施,并跟踪后续生产,直至问题解决; 如需第三方厂商验证,PQE将负责协调外包工厂的处理,并提供分析报告;

3.2. 流程例外处理内部投诉的流程

3.2.1 研发调试过程异常投诉处理

3.2.1.1. 首先,研发部对功能和信号进行定性分析,保留不良样品(不维修),填写《PCBA焊接异常问题联系表》提交给质量计划,然后质量计划联系工程 供分析判断;

3.2.2. 整机组装阶段工艺异常投诉处理

3.2.2.1售后服务负责收集后台信息,PQE负责汇总外协工厂的生产数据,项目负责分析判断;

3.3. 异常流程客户投诉处理流程

3.3.1 异常信息采集及回显

3.3.1.1 售后负责收集并回复客户信息。 《客户投诉处理表》必须详细描述客户的操作过程(如PCBA状态、包装运输流水线、操作方法等),并附上清晰的图片和说明文字;

3.3.1.2. PQE负责汇总外包工厂的生产数据,提供不良品样品(无维修),联系工程、研发部门进行分析;

3.3.2 异常原因分析及处理

3.3.2.1 PQE组织会议,确定客户投诉原因是否充分,投诉要求是否合理;

3.3.2.1.1。 如果投诉原因成立,客户投诉明显是工艺异常引起的,PQE负责督促外包工厂审核并提交后续改进方案,项目方负责确认改进方案;

3.3.2.1.2。 投诉理由无效且异常原因比较模糊的,质量策划委员会通知研发部对功能和信号进行定性分析,填写《PCBA焊接异常问题联系表》、《项目依据》 在“PCBA welding”上,分析异常问题联系方式,给出判断结论;


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