SMT补丁处理中的异常处理

SMT补丁处理中的异常处理

意图

为有效跟踪表面贴装工艺异常问题，明确相关部门权责，提高异常事故处理效率，减少投诉；

释义

贴片：贴片；

smt贴片加工工艺异常：由于技术SMT设备（方案）参数不足、原材料（主料、辅料）不良、设计错误等因素，导致制程控制失败，生产效率达不到预定目标，以及 SMT产品质量超过IPC验收标准，所有事件均称为表面贴装工艺异常；

职责

工程部：分析工艺异常原因，判断异常事故性质，提出改进建议；

研发部：讲解设计原理，修改设计方案；

质保部：提供质量数据报告，回应投诉并分配职责；

质量策划部：跟踪各阶段问题的及时关闭和阶段控制，结合工程分析和风险评估，协助推进工艺问题的研发和改进；

售后服务部：响应客户信息，调查跟踪客户产品状态；

电路板

项目管理部：全面协调、监督项目组成员，推动问题解决，保障项目进度；

1、可制造性设计引起的异常工艺处理流程

1.1. 如因可制造性设计导致工艺异常，外包工厂将问题点汇总输出试产报告，工厂NPI将试产报告发送给项目组。 对《试生产报告》中报告的可制造性问题设计，由工程部确认是否修改，并向研发部提出分析评价意见；

1.1.1 研发部对项目分析意见无异议的，由研发部实施修改，质量计划跟踪修改进度，项目负责修改确认；

1.1.2. 若项目分析意见与研发设计要求存在争议，由项目经理和质量计划进行评估解决；

2.生产过程中的异常处理

2.1. 当生产过程中发现异常过程时，XX厂NPI需要及时确认产线状态。 工厂PQE及时提供《外协工厂异常问题反馈表》。 项目方负责根据《外协工厂异常问题反馈表》进行判断、确认并提出改进建议。 PQE根据异常风险等级决定是否维持生产或停产；

2.2. 生产过程异常的分类和处理

2.2.1. 来料不良引起的制程异常处理

2.2.1.1. 传入错误信息反馈

2.2.1.1.1因来料不合格引起的工艺异常事故，XX工厂PQE负责异常来料信息反馈，并通知SQE联系供应商配合产线进行改进；

2.2.1.2. 来料不良原因分析

2.2.1.2.1。 常驻PQE指导外包工厂和供应商分析到产线，并提供分析结果；

2.2.1.2.1.1。 如外包工厂与供应商达成一致，确认双方同意的分析结果，项目将根据双方分析结果给出风险评估意见，提供给PQE参考，由PQE决定是否变更 数据或克服生产；

2.2.1.2.1.2。 若外包工厂与供应商存在分歧，双方对分析结果未达成一致，项目方将根据异常回波信息进行判断分析，并将分析意见提供给PQE参考， PQE协调SQE解决；

2.2.2. 加工技术资料缺失导致的工艺异常

2.2.2.1. 遗漏Gerber数据内容处理

2.2.2.1.1 常驻NPI通过邮件通知项目组，SMT制程工程师确认。 如属实，由研发部负责升级文件发送给外协工厂，由新品导入部负责跟踪，直至问题解决；

2.2.2.2. “过程控制事项”缺失内容的处理

2.2.2.2.1上海NPI负责升级文件发送外协工厂，派驻NPI监督外协工厂根据升级后的文件调整工艺，维持生产；

2.2.3. SMT设备（程序）问题导致加工不正常

2.2.3.1. 设备效率下降导致的工艺异常处理

2.2.3.1.1。 当外包工厂的SMT设备效能在固定时间内没有得到全面维护和升级，导致工艺异常事故时，需要工程介入评估设备的效能，指导外包工厂根据 设备的固有参数，进而确定满足XX产品工艺能力的前提下的设备性能指标（CPK）；

2.2.3.2. 设备突发故障引起的工艺异常处理

2.2.3.2.1。 生产过程中设备突发故障导致的工艺异常，由外协工厂控制；

2.2.3.3. SMT贴片错误导致的处理异常

2.2.4. 丝网开孔方式导致工艺异常的处理

2.2.5. 辅助夹具（载体点胶夹具）导致的流程异常处理

2.2.5.1 外协工厂负责校对和调整辅助夹具，XX项目负责输出具体要求和评价意见，PQE负责处理由此造成的质量问题；

三、流程异常投诉处理流程

3.1. 对于工艺异常的投诉，需要质量、工程、研发协调处理；

3.1.1 工程部、研发部负责工艺异常的原因分析和状态确认；

3.1.2. 质量策划负责协调和跟踪过程异常的投诉，直到异常的原因被弄清楚；

3.1.3. PQE根据研发和工程分析结论，指导外包工厂提出改进措施，并跟踪后续生产，直至问题解决； 如需第三方厂商验证，PQE将负责协调外包工厂的处理，并提供分析报告；

3.2. 流程例外处理内部投诉的流程

3.2.1 研发调试过程异常投诉处理

3.2.1.1. 首先，研发部对功能和信号进行定性分析，保留不良样品（不维修），填写《PCBA焊接异常问题联系表》提交给质量计划，然后质量计划联系工程 供分析判断；

3.2.2. 整机组装阶段工艺异常投诉处理

3.2.2.1售后服务负责收集后台信息，PQE负责汇总外协工厂的生产数据，项目负责分析判断；

3.3. 异常流程客户投诉处理流程

3.3.1 异常信息采集及回显

3.3.1.1 售后负责收集并回复客户信息。 《客户投诉处理表》必须详细描述客户的操作过程（如PCBA状态、包装运输流水线、操作方法等），并附上清晰的图片和说明文字；

3.3.1.2. PQE负责汇总外包工厂的生产数据，提供不良品样品（无维修），联系工程、研发部门进行分析；

3.3.2 异常原因分析及处理

3.3.2.1 PQE组织会议，确定客户投诉原因是否充分，投诉要求是否合理；

3.3.2.1.1。 如果投诉原因成立，客户投诉明显是工艺异常引起的，PQE负责督促外包工厂审核并提交后续改进方案，项目方负责确认改进方案；

3.3.2.1.2。 投诉理由无效且异常原因比较模糊的，质量策划委员会通知研发部对功能和信号进行定性分析，填写《PCBA焊接异常问题联系表》、《项目依据》 在“PCBA welding”上，分析异常问题联系方式，给出判断结论；