表面贴装技术和表面贴装技术

表面贴装技术和表面贴装技术

表面贴装工艺

SMT基本工艺组成包括：丝网印刷（或分布）、贴装（固化）、回流焊、清洗、测试和维护

1、丝印：其作用是将焊膏或修补胶漏到PCB焊盘上，为元器件焊接做准备。 所使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机（screen printing machine）。

2 点胶：在PCB板的固定位置滴胶，主要作用是将元器件固定在PCB板上使用的设备为点胶机，位于SMT生产线或测试设备后面

3、安装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机，贴片机位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化：其作用是将贴片胶熔化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘合在一起。 所用设备为固化炉，位于SMT生产线中SMT贴片机后面。

多氯联苯

5、回流焊：其作用是熔化焊膏，使表面贴装元器件与PCB板牢固结合在一起。 所用设备为回流炉，位于SMT生产线中SMT贴片机后面。

6、清洗：其作用是去除组装好的PCB上对人体健康有害的焊锡残留物，如助焊剂。 使用的设备是洗衣机，可以不固定位置。 它可能正在打开或关闭线路

7、检查：其作用是检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。 所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-ray测试系统、功能测试仪等，可配置在生产上的适当位置 线路根据检测需要。

8、返修：其作用是对未检测到故障的PCB板进行返修。 使用的工具是烙铁、返修台等，生产线上随处配备。

SMT贴装工艺

单面组装

来料检验=>丝网锡膏（点胶）=>贴片=>烘干（固化）=>回流焊=>清洗=>检验=>返修

双面组装

A：来料检验=>PCB A面丝网锡膏（现货SMD胶）=>SMD PCB b面丝网锡膏（现货SMD胶）=>SMD=>烘干=>回流焊（最好只适用于B- 侧=>清洗=>检查=>修理）。

B：来料检验=>PCB A面丝印锡膏（点贴片胶）=>SMD=>烘干（固化）=>A面回流焊=>清洗=>周转率=PCB B面点贴片胶=>贴片 =>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检验=>修复）

此工艺适用于PCB A面的回流焊和B面的波峰焊。 在PCB B面组装的SMD中，当只有SOT或SOIC（28）引脚或更少时，应使用此工艺。

3、单面混装工艺：

来料检验=>PCB A面丝网焊膏（贴片胶）=>SMD=>烘干（固化）=>回流焊=>清洗=>零件=>波峰焊=>清洗=>检验=>返工

4、双面混装工艺：

A：来料检验=>PCB的B面点沾胶=>SMD=>固化=>倒装板=>PCB的A面插件=>波解=>清洗=>检验=>返工

先粘贴后插入，适用于SMD元器件多于单个元器件的情况

B：来料检验=>PCB A面零件（弯脚）=>倒装板=>PCB B面贴板=>贴板=>固化=>倒装板=>波峰焊=>清洗=>检验=>维修

先插后贴，适用于独立元器件多于贴片元器件的情况

C：来料检验=>PCB A面丝网焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊=>零件、引脚弯曲=>翻板=>PCB B点贴片胶=>贴片=>固化=>翻转= >波峰焊=>清洗=>检测=>返工A面混合组装，B面安装。

D：来料检验=>PCB B面点贴=>SMD=>固化=>周转=>PCB A面丝网锡膏=>贴板=>A面回流=>零件=>B面波峰焊=>清洗= >检验=>返工A面B面混装。 先在SMD的两面贴上，回流，然后插入。 波峰焊E：来料检验=>PCB B面丝网锡膏（点贴）=>SMD=>烘干（固化）=>回流焊=>倒装板=>PCB A面丝网锡膏=>SMD =>烘干=回流焊1（可局部焊接）=>零件=>波峰焊2（元器件少可手工焊接）=>清洗=>检验=>返修A面安装B面 侧面混合安装。

五、双面组装工艺

A：来料检验、PCB A面丝网锡膏（点胶）、贴片、烘干（固化）、A面回流焊、清洗、倒装； PCB B面丝印焊膏（点贴片胶）、贴片、烘干、回流焊（最好只用于B面、清洗、测试、维护）

当PLCC这样的大贴片连接到两个贴片时，这个过程适用于拾取PCB的侧面

B：来料检验，PCB A面丝印焊膏（点污胶），返修，烘干（固化），A面回流焊，清洗，车削； PCB B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修）该工艺适用于PCB A面的回流焊。