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PCBA加工
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表面贴装技术和表面贴装技术
29Dec
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表面贴装技术和表面贴装技术

表面贴装技术和表面贴装技术

表面贴装工艺

SMT基本工艺组成包括:丝网印刷(或分布)、贴装(固化)、回流焊、清洗、测试和维护

1、丝印:其作用是将焊膏或修补胶漏到PCB焊盘上,为元器件焊接做准备。 所使用的设备是位于SMT生产线前端的丝网印刷机(screen printing machine)。

2 点胶:在PCB板的固定位置滴胶,主要作用是将元器件固定在PCB上使用的设备为点胶机,位于SMT生产线或测试设备后面

3、安装:其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。 所用设备为贴片机,贴片机位于SMT生产线中丝印机的后面。

4、固化:其作用是将贴片胶熔化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘合在一起。 所用设备为固化炉,位于SMT生产线中SMT贴片机后面。

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5、回流焊:其作用是熔化焊膏,使表面贴装元器件与PCB板牢固结合在一起。 所用设备为回流炉,位于SMT生产线中SMT贴片机后面。

6、清洗:其作用是去除组装好的PCB上对人体健康有害的焊锡残留物,如助焊剂。 使用的设备是洗衣机,可以不固定位置。 它可能正在打开或关闭线路

7、检查:其作用是检查组装好的PCB的焊接质量和组装质量。 所用设备包括放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-ray测试系统、功能测试仪等,可配置在生产上的适当位置 线路根据检测需要。

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8、返修:其作用是对未检测到故障的PCB板进行返修。 使用的工具是烙铁、返修台等,生产线上随处配备。

SMT贴装工艺

单面组装

来料检验=>丝网锡膏(点胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊=>清洗=>检验=>返修

双面组装

A:来料检验=>PCB A面丝网锡膏(现货SMD胶)=>SMD PCB b面丝网锡膏(现货SMD胶)=>SMD=>烘干=>回流焊(最好只适用于B- 侧=>清洗=>检查=>修理)。

B:来料检验=>PCB A面丝印锡膏(点贴片胶)=>SMD=>烘干(固化)=>A面回流焊=>清洗=>周转率=PCB B面点贴片胶=>贴片 =>固化=>B面波峰焊=>清洗=>检验=>修复)

此工艺适用于PCB A面的回流焊和B面的波峰焊。 在PCB B面组装的SMD中,当只有SOT或SOIC(28)引脚或更少时,应使用此工艺。

3、单面混装工艺:

来料检验=>PCB A面丝网焊膏(贴片胶)=>SMD=>烘干(固化)=>回流焊=>清洗=>零件=>波峰焊=>清洗=>检验=>返工

4、双面混装工艺:

A:来料检验=>PCB的B面点沾胶=>SMD=>固化=>倒装板=>PCB的A面插件=>波解=>清洗=>检验=>返工

先粘贴后插入,适用于SMD元器件多于单个元器件的情况

B:来料检验=>PCB A面零件(弯脚)=>倒装板=>PCB B面贴板=>贴板=>固化=>倒装板=>波峰焊=>清洗=>检验=>维修

先插后贴,适用于独立元器件多于贴片元器件的情况

C:来料检验=>PCB A面丝网焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊=>零件、引脚弯曲=>翻板=>PCB B点贴片胶=>贴片=>固化=>翻转= >波峰焊=>清洗=>检测=>返工A面混合组装,B面安装。

D:来料检验=>PCB B面点贴=>SMD=>固化=>周转=>PCB A面丝网锡膏=>贴板=>A面回流=>零件=>B面波峰焊=>清洗= >检验=>返工A面B面混装。 先在SMD的两面贴上,回流,然后插入。 波峰焊E:来料检验=>PCB B面丝网锡膏(点贴)=>SMD=>烘干(固化)=>回流焊=>倒装板=>PCB A面丝网锡膏=>SMD =>烘干=回流焊1(可局部焊接)=>零件=>波峰焊2(元器件少可手工焊接)=>清洗=>检验=>返修A面安装B面 侧面混合安装。

五、双面组装工艺

A:来料检验、PCB A面丝网锡膏(点胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊、清洗、倒装; PCB B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊(最好只用于B面、清洗、测试、维护)

当PLCC这样的大贴片连接到两个贴片时,这个过程适用于拾取PCB的侧面

B:来料检验,PCB A面丝印焊膏(点污胶),返修,烘干(固化),A面回流焊,清洗,车削; PCB B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修)该工艺适用于PCB A面的回流焊。

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