补丁处理中常见补丁的返工

补丁处理中常见补丁的返工

通用SMD返修系统原理 热气流集中在表面贴装器件（SMD）的引脚和焊盘上，熔化焊点或回流焊锡膏，完成拆焊功能。

不同厂家返修系统的主要区别在于热源不同或热风方式不同。 部分吸嘴在SMD上方产生热风 从保护器件的角度考虑，气流最好在PCB周围流动 为了防止PCB翘曲，应选择具有PCB预热功能的返修系统

二次BGA修复

使用 HT996 执行 BGA 修复步骤：

1 删除 BGA

用电烙铁将PCB焊盘上残留的焊锡清理干净并整平。 使用脱焊编织带和铲尖进行清洁。 操作时注意不要损坏焊盘和阻焊层。

用专用清洁剂清洁助焊剂残留物。

2 除湿处理

由于PBGA对水分敏感，组装前需要检查设备是否受潮，并对受潮设备进行除湿处理。

3 印刷锡膏

由于表面贴装板上已经安装了其他元器件，所以必须使用BGA专用的小模板 模板的厚度和开孔的大小要根据钢球的直径和距离来确定 印刷后，必须 检查印刷质量 如果不合格，必须清洗PCB 清洗干燥后重新印刷 对于球间距为0 4mm 或更小的CSP，不需要焊膏。 回想起来，返工不需要处理模板。 膏状助焊剂直接涂在PCB焊盘上将要拆下的PCB放入焊接炉中，按下回流焊按钮，等待机器按照设定的程序完成。 当温度最高时，按下输入输出按钮，用真空吸盘吸出要拆下的元器件

4 清洁垫圈

用电烙铁将PCB焊盘上残留的焊锡清理干净并整平。 可以使用吸锡带和平铲尖清洁。 操作时注意不要损坏焊盘和阻焊层。

5 防潮处理

由于PBGA对水分敏感，组装前需要检查设备是否受潮，并对受潮设备进行除湿处理。

6 印刷锡膏

由于表面贴装板上已经安装了其他元器件，所以必须使用BGA专用的小模板 模板的厚度和开孔的大小要根据钢球的直径和距离来确定 印刷后，必须 检查印刷质量 如果不是，则必须清洁 PCB。 清洗干燥后重新印刷 对于0 4mm或更小球距的CSP，不需要锡膏，也不需要处理模板进行返工。 膏状助焊剂直接涂在PCB焊盘上

7 - 安装 BGA

如果是新的BGA，必须检查是否受潮。 如果已经潮湿，安装前应除湿。

拆下的BGA设备通常可以重复使用，但必须在植球后使用。 BGA设备安装步骤如下：

A 在工作台上打印SMT和锡膏

B 选择合适的喷嘴并打开真空泵。 向上吸入 BGA 器件。 BGA 器件底部与 PCB 焊盘完全重叠。 向下移动吸管，将 BGA 器件安装到 PCB 上，然后关闭真空泵。

8 回流焊

焊接温度可根据设备尺寸、PCB厚度等具体情况设定。 BGA的焊接温度比传统SMD高15度左右。

9 检查

BGA焊接质量检测需要X-ray或超声波检测设备在没有检测设备的情况下，可以通过功能测试判断焊接质量，也可以根据经验进行检测

将焊好BGA的表面组装板抬起，环顾BGA四周，观察其是否透明，BGA与PCB的距离是否一致，锡膏是否完全熔化，锡球形状是否正确， 锡球是否塌陷。

--如果不亮，说明锡球之间有桥接或锡球；

--如果锡球形状不对，有变形，说明温度不够，焊接不够，回流焊时没有充分发挥自定位功能；

--锡球塌陷程度：塌陷程度与焊接温度、锡膏用量和焊盘尺寸有关。 在焊盘设计合理的情况下，回流焊后BGA底部与PCB的距离比焊接前小1/5-1/3。 如果锡球塌陷太多，温度过高，容易发生桥连。

--如果BGA圆周与PCB电路板的距离不一致，说明周围温度不均匀