SMT短路的原因及解决方法

SMT短路的原因及解决方法

SMT晶圆加工短路的原因及解决方法SMT短路主要发生在小间距集成电路的管脚之间，所以也叫“桥接”当然也有贴片元器件之间短路的情况，现在已经很少见了 ，下面说说小间距集成电路管脚之间出现桥接问题的原因及解决办法 桥接现象主要发生在间距为0. 5mm以下的IC管脚之间 因为场地很小，在使用时很容易出现细微的遗漏 模型设计或印刷不当 A 此模型是根据 IPC-752.5 Steel FabrIC design Guide 的要求 为确保锡膏能顺利从模板开口释放到 PCB 焊盘，模具开口主要取决于三个因素 :

1.) 面积比/宽厚比>0.66 2.) 网格壁光滑。

供应商在生产时需进行电解抛光 3.) 以印刷面为上，网格下开口应比上开口宽0.01mm或0. 02mm，即开口为倒锥形 以利于锡膏的有效释放，减少清洗屏幕的频率。具体来说，对于0 5 mm及以下间距的IC，由于它们的间距很小，很容易桥接。 开模方式长度不变，开模宽度为0.5~0.75焊盘宽度，厚度为0.12~0.15mm最好采用激光切割抛光，保证开模形状为倒梯形，内壁为 光滑，使印刷时颜色和形状良好 B.正确选择锡膏对解决桥连问题也很重要 使用0 5mm及以下间距的集成电路锡膏时，细度应为20 ~45um，粘度约800~1200pa。 锡膏的活性可以根据焊锡的清洁度来判断，通常使用RMA级C。印刷也是很重要的一环

(1)刮板类型：刮板有塑料刮板和钢刮板两种。 对于间距为-0 5mm的集成电路，印刷时应使用钢刮刀，以利于印刷后锡膏的形成 （2）刮板的调整：刮板的工作角度在45°方向印刷 ，可以显着改善锡膏不同开模方向的不平衡，也可以减少对细间距模板开孔的破坏； 刮刀压力通常为30N/mm²。 (3)印刷速度：锡膏借助刮板在模板上向前滚动。 印刷速度快有利于模板回弹，但同时会阻碍锡膏印刷速度过慢，锡膏无法在模板上滚动，导致焊锡解析度低 印台上的浆料 沥青的印刷速度范围为10-20mm/s (4) 印刷流水线：目前最常见的印刷方式是“接触式印刷”和“非接触式印刷” 中间有间隙的印刷方式 模板与PCB为“非接触式印刷” 一般间隙值为0.5~1.0mm，优点是适用于不同粘度的锡膏 锡膏被刮板推入模板开口并与 PCB焊盘慢慢取下刮刀后，模板会自动与PCB分离，可减少因真空泄漏造成的模板污染问题模板与PCB之间无间隙的印刷方式称为“接触式印刷” rinting” 对整体结构的稳定性要求高，适用于印刷高精度锡膏 模板与PCB保持非常平整的接触，只与印刷PCB接触 因此，该方法实现的印刷精度高，并且是 特别适用于细间距、超细间距锡膏印刷 D. 安装高度 对于间距为-0 5mm、0 距离或0-0 的集成电路。 1mm的安装高度应在使用安装时避免因安装高度过低造成焊膏塌陷 回流时短路 E. 回流焊 1. 加热速度过快 2. 加热温度过高 3. 焊膏加热速度过快 4、助焊剂润湿速度过快

以上是pcb电路板公司小编给出的解释。

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