SMT金属丝网的设计与质量控制

SMT金属丝网的设计与质量控制

一般技术要求： 剥网：采用红胶+铝带的方法，铝框用胶水粘合时必须均匀的刮一层保护漆，同时为了保证网版有足够的拉力 平整度好，建议不锈钢板距网框内侧25mm-50mm

1.张旺

对于红胶+铝带的方法，必须在铝框与胶水的结合处均匀涂上一层保护漆。 同时，为保证滤网有足够的张力和良好的平整度，建议不锈钢板距离网框内侧25mm-50mm。

2、网框

网框尺寸应根据印刷机的要求确定。 以DEK265和MPM UP 3000机型为例，车架尺寸为29 È 29 È 138;，采用铝合金，车架型材规格为1.5 È 1.5 È 138;。

3.参考点

根据厂家提供的尺寸形状PCB数据，开孔为1:1，印刷品背面刻有半透明图案对应坐标处，整个PCB至少应有两个参考点

四、开业要求

(1) 位置和尺寸保证了较高的开启精度，严格按照规定的开启方式进行开启。

(2)独立开孔尺寸不宜过大，宽度不宜大于2mm A 0。大于2mm的焊盘之间应搭4mm桥，以免影响模具强度

(3) 开口区域必须居中。

5、字符

为方便制作，建议在画面左下角或右下角雕刻以下字符：型号； T 日期 屏幕制作公司的名称。

6.筛网厚度

为保证锡膏的印刷数量和焊接质量，丝网表面光滑平整，厚薄均匀。 屏幕厚度参考上表。 丝网的厚度要符合QFP BGA的最佳间距。

如果PCB上有0.5mm QFP和chip 0402元器件，模具厚度为0.12mm； 如果PCB上有0.5mm的QFP和贴片0603元件，模具厚度为0.15mm；

二次网孔形状尺寸要求

一、一般原则

根据IPC-7525 Mold design Guide的要求，为了保证锡膏能够顺利的从模口释放到PCB焊盘上，模口主要取决于三个因素：

1）面积比/纵横比面积比>0.66

2）网格壁光滑。 尤其是间距小于0.5mm的QFP和CSP，供应商在生产时需要进行电解抛光。

3）以印刷面为上，丝网下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口呈倒锥形，以利于锡膏的无效释放和 减少清洁屏幕的次数。

一般情况下，SMT元器件的丝网开孔尺寸和形状与焊盘相同，开孔比例为1:1。

在特殊情况下，一些特殊的SMT元件对丝网开孔的尺寸和形状有特殊规定。

2. 特殊SMT元件屏幕开孔

晶圆组装：

0603以上的芯片模块可以有效防止锡珠的产生。

SOT89组装：由于大焊盘和组装

焊盘间距小，容易出现焊球等焊接质量问题。

SOT252组装：由于SOT252焊盘大，容易产生锡珠，回流焊张力会导致位移。

A. 对于标准焊盘设计，间距为“=0.65mm IC，开口宽度为焊盘宽度的90%，长度不变。

B、对于标准焊盘设计，间距小于或等于005mm的IC由于间距小，容易桥接。 样品开孔方式长度不变，开孔宽度为0.5PITCH，开孔宽度为0.25mm。

其他信息：

焊盘过大时，一侧通常大于4mm，另一侧不小于2.5mm。 为了防止焊珠和拉力引起的位移，建议使用网格线来划分网格开口。 格子宽度为0.5mm，格子大小为2mm，可根据焊盘大小等分。

印刷橡皮网版开孔形状尺寸要求：

对于简单的PCB组装，采用胶水技术，首选胶水。 芯片、MELF、SOT元器件都印刷在屏幕上，尽量使用IC，避免划伤屏幕。 这里只给出晶圆、MELF和SOT印刷胶网的推荐开孔尺寸和形状。

1.屏幕必须有两个对角定位孔。 选择基准标记点以打开孔。

2.开口都是长的。

3 验证方法

钢丝网的检验方法

1）目测网孔是否居中，张网是否平整。

2）通过PCB实体检查屏幕开孔的正确性

3）筛板孔的长度和宽度及孔壁和钢板表面的光洁度，用有刻度的高倍显微镜检查。

4）通过检测焊接后的锡膏厚度来验证钢板厚度，即验证结果。