SMT加工质量及外观检测

SMT加工质量及外观检测

随着科技的进步，一些电子产品，如手机、平板电脑等，正朝着轻量化的方向发展 用于SMT加工的电子元器件也越来越小 改为给0201.Dimension 如何保证焊点质量成为 高精度贴装中的重要问题 作为焊接的桥梁，焊点的质量和可靠性决定了电子产品的质量，换句话说，在生产过程中，SMT的质量最终就是焊点的质量

目前，在电子行业，无铅焊料的研究虽然取得了长足的进步，但已开始在世界范围内推广应用，环保问题也受到广泛关注。 使用锡铅焊料合金的焊接技术仍然是电子电路的主要连接技术。

在设备的生命周期内，良好的焊点应不会出现机械和电气效率故障。 其外观如下：

(1)表面完整、光滑、有光泽；

(2)适量的焊锡和焊锡完全覆盖焊盘和引线的焊接部分，元件高度适中；

(3)良好的润湿性； 焊点边缘要薄，焊料与焊盘表面的润湿角小于300，最大不超过600。

SMT加工外观检测内容：

(1)元器件是否缺失；

(2)零件是否粘贴错误；

(3)是否有短路；

(4)有无虚焊； 造成虚焊的原因比较复杂。

1、焊接判断

1、使用在线测试仪专用设备进行测试。

2、外观检查或AOI检查。 焊点焊锡过少时，焊锡渗透不良，或焊点中间有裂纹，或焊锡面突出，或焊锡与SMD不相容。 应立即判断是否存在大量虚焊。 判断方法是：检查PCB上同一位置的焊点是否有很多问题。 如果这只是单个PCB上的问题，则可能是焊膏划伤、引脚变形等原因造成的，比如在多块PCB上是同一个位置。 有一些问题。 这时候很可能是元器件不良或者垫片有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决方法

1.垫片设计缺陷焊盘上的通孔是焊接时PCB设计的主要缺陷如果不是绝对必要，请不要使用它们通孔会导致焊料损失和焊料不足； 焊盘间距和面积也需要标准匹配，否则应尽快修正设计

2、PCB板氧化，即焊盘发黑，不发光。 如果存在氧化，可以使用橡皮擦去除氧化层以重现明亮的光线。 PCB板受潮，怀疑受潮可放入烘干箱内烘干。 PCB板被油渍、汗渍等污染，此时用无水乙醇清洗。