SMT贴装操作内容及其与SMD的区别

SMT贴装操作内容及其与SMD的区别

1 打印第二张底片并重复目视检查

2、刷锡膏前调整好模板，用酒精清洗印刷架和模板。

3、刮净网边后，迅速抬起印刀，使锡膏恢复到原来的印刷位置。

4、打开锡膏瓶盖，取出内盖，将锡膏面朝上放在干净的桌面上。

5 提起模具，取出待检查的PCB印制电路板上的印刷厚度是否与模板位置的厚度一致

6、选择与被刷基材一致的刮刀，先检查刮刀是否完好，如有缝隙应更换。

7、印刀面向锡膏外侧，印刀与模板夹角为45-900°，可沿印刷方向均匀刮除。

8、取出锡膏后，随意擦拭搅拌刀和锡膏瓶，盖上瓶盖，防止锡膏颗粒变干。

9. 将PCB按你想走的方向放置 这块印刷电路板要平整 确保PCB下面没有异物，然后将模具压到PCB上

10、搅拌刀取出锡膏，放入钢网中。 每次刮刀后的锡膏量应不少于刮刀量的2/3。

11、用锡膏搅拌刀搅拌均匀。 用搅拌刀刮掉锡膏后，锡膏会自动脱落，肉眼无法清晰观察。

SMT和SMD有什么区别

SMD是surface mount device的缩写，意为表面贴装器件。 是SMT（表面贴装技术）元器件之一，包括芯片、SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。

大约 20 年前推出了表面贴装元件，开创了一个新时代。 从无源元件到有源元件和集成电路，最终成为表面贴装器件（SMD），可以通过拾放器件进行组装。 长期以来，人们认为所有引脚元件最终都可以采用SMD封装。

SMT是Surface Mount Technology的缩写，意思是表面贴装技术。 它是电子组装行业最流行的技术和工艺。

表面贴装技术是新一代电子组装技术，将传统电子元器件压缩成体积只有零点几的器件，从而实现电子产品的高密度、高可靠性、小型化、低成本和自动化生产。 这种微型化的元件称为SMD器件（或SMC，芯片器件）。 在PCB上组装元器件的工艺方法称为SMT工艺。

目前SMT技术主要是通过设备来实现的，称为SMT设备，主要包括上版机、锡膏印刷机、自动贴片机、回流焊炉以及各种辅助工具和设备

以上是pcb电路板公司小编给出的解释。

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