SMT技术优势与PCB焊盘润湿性差

SMT技术优势与PCB焊盘润湿性差

SMT晶圆加工技术

smt贴片加工工艺有哪些优势：

1、可靠性高，抗振能力强

SMT贴片加工采用可靠性高的贴片元器件。 该部件体积小、重量轻、抗振能力强。 采用自动化生产，安装可靠性高。 通常，焊点不良率低于百万分之十。 通孔插件元器件的波峰焊技术比传统波峰焊技术低一个数量级，可以保证电子产品或元器件的焊点不良率低。 目前，近90%的电子产品都采用SMT技术。

2、电子产品体积小、组装密度高

SMT贴片模块的体积仅为传统元器件的1/10左右，重量仅为传统元器件的10% 一般情况下，采用表面贴装技术可使电子产品体积缩小40%~60% ，质量提升60%—80%，占地面积和重量大幅提升

SMT贴片加工组装元器件栅格从1. 27MM发展到0.63MM，单栅已达到0.5mm 采用通孔安装技术安装元器件，可以使组装密度更高

3、高频特性，性能可靠

由于芯片模块安装牢固，器件通常采用无引线或短引线，减少了寄生电感和电容的影响，提高了电路的高频特性，减少了电磁和射频干扰。 采用SMC、SMD设计的电路高频可达3GHz，而贴片模块仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。 可用于时钟频率高于16MHz的电路中。 如果采用MCM技术，计算机工作站高端时钟频率可达100MHz，寄生电抗带来的额外功耗可降低2-3倍。

PCB焊盘润湿性差分析报告

以下为PCB焊盘分析报告：

一、样品说明

送检PCBA样板电源性能测试后，发现BGA元器件可能存在焊接不良（疑似虚焊）。 现在要分析问题是出在SMT工艺中的PCB还是出在PCB上（焊接不良）。 使用了一个 PCBA 样品和三个 PCB 样品。

2.分析过程

1.微量分析

在PCBA上切割BGA零件，用环氧树脂镶嵌、刨平、打磨、蚀刻BGA焊点的金相截面或横截面，然后用尼康光学显微镜和徕卡MZ6体视显微镜进行观察分析。 第一排第四个焊点不良，焊球与焊盘分离明显（图1）。 没有检查其他焊点的类似条件。

2、PCB焊盘可焊性分析

3、PCB表面状况分析

4. SEM 和 EDX 分析

5. 锡膏润湿性分析

3.结论

经过以上分析，可以得出以下结论：

PCBA样品第一排BGA部分第四个焊点存在不良缺陷，焊球焊点与焊盘之间存在明显开路。

开路的原因是：PCB焊盘润湿性（可焊性）差 有机物绝缘、阻焊，导致BGA焊球在焊接时不能与焊盘形成金属化层