PCB短路及进线处理贴
在SMT贴片加工PCB的制造过程中,容易出现的缺陷之一就是短路。 为避免电路板短路影响效率,需要检查电路板并及时解决。 那么,如何检查PCB短路呢? 让我们看看下面的内容。
PCB短路检查方法:
1.使用短路位置分析仪。
2 打开PCB设计,在电脑上画图。 打开短路网络,看看最近的在哪里。 最简单接法 特别注意IC内部短路
3、发现短路。 拿一块板子剪线(特别是单层/双层板)。 电路切断后,各部分功能块通电逐步消除。
4、如果是BGA芯片,因为所有的焊点都被芯片覆盖了,看不到,而且是多层板(4层以上),最好用磁珠或者0欧电阻接法 设计过程中将各个芯片的电源分开,这样当电源与地短路时,磁珠检测断开,很容易找到芯片。 因为BGA焊接难度很大,如果机器不自动焊接,一不小心就会把相邻的电源和两个接地的焊球短路。
5、小型表贴电容焊接时要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,容易造成电源与地短路。 当然,也有运气不佳导致电容短路的情况。 最好的方法是在焊接前测试电容器。
6、如果是手工焊接,养成良好的习惯:焊接前目视检查PCB板,用万用表检查关键电路(尤其是电源和接地)是否短路; 每次焊好芯片后,用万用表测试,检查电源和地是否短路; 另外,烙铁不要随意乱扔。
SMT贴片机在来料加工中的应用
表面贴装技术是组装和生产表面贴装产品的关键。 一般情况下,锡膏印刷和回流焊可以一次完成整个PCB的印刷和焊接,而SMC/SMD的贴装必须由贴片机自动进行,通常需要将SMD一块一块地贴上。 在这种情况下,贴片机的技术性能将直接影响到生产效率和质量。 SMT贴片机是SMT产品组装线的核心和关键设备,决定着电子产品组装技术的自动化程度。 贴装设备的先进水平从根本上决定了贴装工艺的两大要求:贴装精度和贴装率高。
什么是补丁处理? 贴片机是如何工作的?
SMT是将表面贴装元器件(如SMC/SMD)从其封装结构中取出,然后粘贴到PCB指定的焊盘位置上。 这个过程英文叫做“picking and placing”。 当然,焊盘的位置必须要涂锡膏,或者虽然没有涂锡膏,但是贴片胶已经涂在元器件覆盖的PCB表面。 贴装后,元器件先通过焊膏或贴片胶粘附在指定的焊盘位置。
使用贴片机完成贴片任务的基本过程是:
1、将PCB送至贴片机工作台,光学对位后固定;
2、供料器将待安装的零件送到贴片机的吸料起始站,贴片机用合适的吸嘴将零件从其封装结构中吸出;
3、贴片头将元件送到PCB时,贴片机的自动光学检测系统配合贴片头完成元件检测和对位校正任务;
4、贴装头到达指定位置后,控制吸嘴,以适当的压力将元器件准确放置在PCB的指定焊盘位置,并使用涂好的锡膏和贴片将元器件粘合;
5、重复上面的2-4步,直到所有要安装的元器件都放好,PCB把上面的元器件送出贴片机,整个贴片机就完成了下一张PCB就可以再次送到工作台开始新的工作了 安置工作
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