SMT组装工艺有哪些特点？

SMT贴装工艺可以与传统的通孔插入技术（THT）进行比较从组装技术的角度来看，SMT与THT的根本区别在于“粘贴”和“插入”，两者的区别还体现在各种基体、元器件、元器件形状、焊点形状和装配工艺方法等方面

THT 使用含铅部件。印制板上设计有电路连接线和安装孔。将元器件引线插入PCB上预先钻好的孔中，然后临时固定，在基板的另一面使用波峰焊。采用焊接技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接。元器件的主要元器件和焊点分布在基板的两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密度达到一定程度时，无法解决缩小体积的问题。

PCBA

同时难以排除因导线靠近引起的故障和导线长短引起的干扰

所谓表面组装技术（工艺），是指将适合表面组装的芯片结构元器件或最小化元器件，按线路要求放置在印制电路板表面，采用回流焊或波峰焊焊接而成的组装工艺。形成具有特定功能的电子元器件组装技术对于传统的THT PCB，元器件和焊点位于板的两侧；在SMT电路板上时，焊点和元器件都在电路板的同一面，因此在SMT的印刷电路板上，通孔只是用来连接电路板两面的导线。孔数少很多，孔径也小很多用这种管子，可以大大提高电路板的组装密度

与通孔嵌件的管道相比，表面贴装技术具有以下优点：

(1)实现小型化。 SMT电子元器件的几何尺寸和体积比通孔插件元器件小得多，通常可以缩小60%～70%，甚至90%。重量减轻了 60% - 90%。

(2)信号传输速率高。结构紧凑，装配密度高。双面安装在电路板上时，组装密度可达5.5-20个焊点/cm。由于连接短，延迟低，可实现高速信号传输。同时，它更耐振动和冲击。这对于电子设备的超高速运行具有重要意义。

(3) 良好的高频特性。由于元器件无引线或引线短，本电路的分布参数自然减小，射频干扰也减小。

(4)有利于自动化生产，提高产量和生产效率。由于贴片模组的标准化、系列化和焊接条件的一致性，SMT具有非常高的自动化程度，大大减少了焊接时产生的模组故障，提高了可靠性。

(5) 数据成本低。目前，除了少数难以进行极高精度贴片或封装的品种外，大多数SMT元器件的封装成本低于同类型同功能的iFHT元器件。 SMT元器件销售价格如下。低于 THT 组件。

(6)SMT技术简化了电子产品的生产过程，降低了生产成本在印刷电路板上组装时，元器件的引线不需要重新整形、弯曲或缩短，从而缩短了整个生产过程，提高了生产效率相同功能电路的加工成本低于通孔插入，通常可降低总生产成本30%~50%