SMT焊接组装与PCBA焊点失效

SMT焊接组装与PCBA焊点失效

元器件焊接注意事项

在SMT晶圆加工中，元器件种类繁多，其中贴片元器件是SMT组装焊接技术的关键，影响着产品质量和可靠性。 片式元器件是微型电子元器件，种类繁多，形状和物理特性各不相同。 安装焊接时应注意以下事项：

1、焊接前要了解元器件是否有特殊要求，如焊接温度条件、组装方式等，有些零件不能浸锡，只能用电烙铁焊接，如贴片电位器 和铝电解电容器，所以你需要根据情况选择正确的焊接方法。

2、需要浸焊的零件，最好只浸一次。 反复浸锡会导致印制板弯曲和元器件开裂。

3 SMT补焊正在进行中。 为防止静电损坏零件，所使用的电烙铁和焊锡炉应有良好的接地装置

4、印制板选用热变形要小，铜箔涂层要牢固。 由于用于表面组装的铜箔走线较窄，焊盘较小，如果抗剥离能力不足，焊盘容易剥落。 通常使用环氧玻璃纤维基板。

5、矩形贴片电容，选用外形较大的电容，如1206，焊接容易，但焊接温度不均可能会产生裂纹等热损伤； 使用外形较小的电容，如0805，虽然焊接难度较大，但裂纹和热损坏的可能性小，可靠性高。

6、如果PCB板需要维修，应尽可能减少元器件的拆装次数，因为多次拆装会导致PCB板彻底报废。 另外，对于混合印刷电路板，如果插入的元器件妨碍晶圆元器件的拆装，可以先将其拆除。

SMT晶圆元件的焊接非常复杂。 操作人员应学习焊接技能，清楚了解注意事项，谨慎操作，以免出错，影响焊接质量。

PCBA焊点失效原因分析及避免

随着科学技术的发展，电子产品正朝着小型化、精密化方向发展。 SMT晶圆加工厂使用的PCBA加工组装密度越来越高，电路板中的焊点越来越小。 机械、电气和热力负荷越来越重，对可靠性的要求也越来越高。 但是，PCBA焊点故障在实际加工过程中也有可能遇到。 需要分析查明原因，避免焊点再次失效。 焊点故障会导致一系列问题。 严重时可能会损坏PCB板或导致产品出现未知问题。

PCBA无法处理焊点的主要原因：

1、元器件引脚不良：电镀、污染、氧化、共面；

2、不良PCB焊盘：电镀、污染、氧化、翘曲；

3、焊锡质量缺陷：成分、杂质、氧化；

4、焊剂质量缺陷：焊接性差、腐蚀性强、SIR低；

5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备；

6、其他辅助材料的缺陷：粘合剂、清洁剂。

如何提高PCBA焊点的可靠性：

用于PCBA焊点可靠性实验，包括可靠性实验和分析。 其目的一方面是评估PCBA集成电路器件的可靠性水平，为整机的可靠性设计提供参数； 另一方面，这是为了提高PCBA加工过程中焊点的可靠性 这需要对故障产品进行必要的分析，找出故障模式，分析故障原因 目的是纠正和改进设计过程，结构 参数、焊接工艺，提高PCBA加工良率 根据PCBA失效模式预测PCBA焊点循环寿命非常重要