解析PCB组装电镀工艺

了解线路板电镀的基本方法和实物图电镀过程中需要经过哪些工序，以及生产线路板电镀过程中需要注意哪些事项。 需要了解的朋友。

PCB线路板电镀

印制电路板外电路的加厚铜主要是通过电镀铜来完成的。 一般线路板厂的电镀方法有两种，一种是全板电镀（full board electroplating），另一种是图形电镀。 图形电镀是在印刷电路板图形转移后，用干膜保护不需要镀铜的导体铜部分，露出需要镀铜的导体和连接板，并对这些部分进行选择性镀铜，然后进行Sn（ 或 Sn/Pb) 腐蚀抑制剂镀层。 电镀后的印制电路板经过去膜、蚀刻、去除抗蚀剂后即可得到外电路。

整个图形电镀工艺一般在同一条生产线上完成，电镀后的除膜、蚀刻、去除抗蚀剂等pcb工艺在另一条生产线上进行。 电镀技术主要基于化学原理。

那么PCB厂家在进行图形电镀时应该进行哪些工序呢？

检查：电路板厂在检查时主要检查是否有多余的干膜，线路是否完整，孔内是否有干膜残留。

除油：图文转印过程中，经过贴膜、曝光、显影、检验等操作后，板面上可能会有指纹、灰尘、油渍、残膜。 如果处理不好，镀铜层与基铜结合不牢固。 此时PCB上干膜和裸铜共存，除油既要去除铜面上的油污，又不能破坏有机干膜。 因此选择酸性除油。 除油液的主要成分是硫酸和磷酸。 我们电路板厂家在醒的时候是很小心的，因为涉及到化学物质。

微蚀：去除线路和孔中的氧化铜层，增加表面粗糙度，以改善镀层与基铜的结合。 常用的微蚀刻液有过硫酸盐型和硫酸过氧化氢型两种，其中过硫酸盐型主要是过硫酸钠和过硫酸铵。 过硫酸铵微蚀液容易分解，分解后的氨会影响环境，不利于环保，微蚀速率也不稳定。 过硫酸钠微蚀液性能稳定，易于控制，使用寿命长。 硫酸双氧水体系不稳定，易分解挥发，微蚀速率波动大，但其废水易于处理，有利于环境保护。

酸浸：线路板厂一般在酸性环境下进行电镀铜或电镀锡。 为了防止水分的引入，他们需要在电镀前进行酸浸。

除此之外，还有一些小细节是我们电路板厂家需要注意的。

(1) 电源

酸性癸硫酸盐镀锡电源的纹波系数应小于5%，否则难以获得理想的镀锡层。

(2) 混合

镀液需要强烈搅拌，但不能与空气一起搅拌，以免Sn2+被氧化。 阴极移动和连续过滤可以同时使用。 溶液应至少过滤 2-3 次/小时。

(3) 阳极

锡条或锡球的纯度应高于99.9%。 阳极袋应采用聚丙烯布，防止阳极泥进入溶液。