看用于制造和组装pcb的基材

电路板生产的发展已经有很长一段时间了。 从最早的国有企业、科研院所等研发生产，在这个过程中也有很多人为电路板行业的发展而奋斗。 现在让我们简单了解一下

线路板厂

1950年代，我国已有10所、15所、上海615所、南京734厂、江南计算技术研究所等PCB、CCL研发中心。 守仁、李世豪、顾长银、林金都、顾新石、郭贵亭等，纷纷登场。 半个世纪以来，他们与广大职工一起为中国电子电路的发展贡献了自己的青春。 今天要介绍的是线路板厂印制板用的基板。

线路板厂印制板用基板介绍

(1)环氧玻璃布覆铜板是以电子级玻璃纤维布为增强体，以环氧树脂为粘合剂制成。 环氧玻璃布覆铜板电气性能好，机械强度高，受环境影响变化小。 其性能优于酚醛纸基覆铜板，但对于电路板制造商而言其成本相应较高。 环氧玻璃布覆铜板大多用于制作双面印制板和多层印制板。 它们用于耐用的电子设备，如计算机、通信设备、商用机器和工业仪器。 经环氧树脂改性，电气性能和耐热性能更好。 高性能环氧玻璃布覆铜板用于数字高频高速设备。

(2)复合覆铜板是以环氧树脂为胶粘剂，玻璃纤维毡芯或纸纤维芯，两面粘贴玻璃布面作为加强层。 复合覆铜板的性能和价格介于纸基覆铜板和玻璃布覆铜板之间，可以进行冲孔加工。 适用于民用消费设备中许多要求机械强度高、电性能好的线路板厂。

(3)有特殊性能要求的覆铜板。 覆铜板有多种不同的树脂成分，以满足印刷电路板的特殊性能要求。 如改性环氧树脂、聚酰亚胺树脂（PI：Polyimide）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、聚四氟乙烯（PTFE）、氰酸酯树脂、聚苯醚（PPE）等，以提高耐热性、介电常数和尺寸稳定性 覆铜板。 此外，还有一种由金属板、绝缘介质层和铜箔组成的金属基覆铜板，包括单面外露的金属基板和带涂层的金属芯板。 镀金板包括钼板、铜板或紫铜板。 这些金属基覆铜板具有机械强度高、散热性好、尺寸稳定、电磁屏蔽等优点。 这些特殊的覆铜板具有相对较高的成本和特殊的加工性能，用于有特殊要求的设备。

(4)柔性覆铜板由柔性绝缘层和铜箔组成。 常用的绝缘层为聚酰亚胺（PI）薄膜或聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，膜厚为25μLm，50| xm, 75 | jLm等

聚酰亚胺柔性覆铜板具有良好的电气性能、高耐热性和较高的成本，常用于耐用的电子设备，如电脑和手机。 聚酯烧结覆铜板介电性能好，成本低，但耐热性较差，常用于要求不高的PCB设备。 基材中使用的阻燃剂为含溴的卤素化合物，对人体健康有害，将被禁止使用。 现在提倡无卤阻燃环保型覆铜板。

按覆铜板的特殊性能区分：

① 按覆铜板的耐火性分为阻燃板和不阻燃板。 根据UL标准，非阻燃板为HB级； 阻燃板有V0级。 FR：阻燃是指覆铜板的基材具有阻止或延缓火焰蔓延的特性，在覆铜板的规格代号中带有“FR”的为阻燃。

②高Tg覆铜板。 Tg是材料的玻璃化转变温度。 Tg高的覆铜板具有良好的耐热性和尺寸稳定性。 高Tg覆铜板是指其Tg在170t以上。

③低介电常数覆铜板是指在1GHz时介电常数稳定在3左右，介电损耗不大于0.001的基板。 这种基板适用于高频电路，也称为高频基板。

④ 高CTI覆铜板〇 CTI是指比较漏电起痕指数，是指电场和电解液对绝缘层表面的共同作用，由于碳化逐渐形成而导电的现象反映了基板的电气安全性。

⑤低CTE覆铜板。 CTE是热膨胀系数，低CTE基板在X、Y方向的热膨胀系数一般应为21。