PCB组装检测和测试选项指南的详细分享

PCB组装检测和测试选项指南的详细分享

PCB 组装检查和测试选项

随着技术的发展和PCBA的日益复杂，必须仔细考虑这些板的测试和检查选项。 PCB是关键部件，期望在各种环境下正常工作。 需要适当的测试程序和检查措施来保持产品质量和可靠性。

PCB检查和测试的好处

拥有值得信赖的合同制造商是成功构建电路板的最关键步骤之一。 公司以能为客户提供高品质的产品而自豪。 这是通过多年重复的 PCB 组装和制造过程实现的。 我们密切关注预防措施和施工前步骤，而不是事后发现问题并通过返工修复缺陷。 本公司经验丰富的最常用的检验检测方法有：

视觉检查

自动光学检测

X射线检查

首件检验

在线测试

功能测试

老化测试

PCB有各种形状、尺寸和质量要求。 它们可以是刚性的或柔性的，可以是单面的、双面的、多层的，等等。 业界还使用三个“类别”来对PCB和PCBA进行分类。 它们分别是Level 1、Level 2和Level 3，其中Level 3质量最高，最需要注意。

印刷电路板组装

随着类别要求的增加，检验和测试方法的复杂性也随之增加。 PCB 制造和 PCB 组装都需要一套独特的检查和测试方法来根据规格制造电路板。

视觉检查

最基本的检查形式是目视检查。 这是通过让技术人员检查带有镀金板、材料清单和印刷品的电路板来完成的。 然后，专人检查是否有错元器件、漏元器件、焊桥、漏焊、立碑脱落等各种错误。 可以使用的设备有放大镜、高倍显微镜，当然还有好的照明设备。 由于此方法高度依赖于操作员，因此对于大型和复杂的电路板来说可能很耗时。 这主要在最后完成，但重要的是在整个制造过程中目视检查电路板以验证程序和程序。 SMT贴片后的检查，可以发现贴片机是否漏贴或错贴元器件，锡膏问题。 公司使用大功率为我们的操作人员提供多种光源和无眩光照明，从而充分了解被检查的PCBA。 每个镜头都有一个可调节的高倍镜头，用于观看以最大程度地减少眼睛疲劳。

自动光学检测 (AOI)

AOI 使用高分辨率相机和软件来捕获制造错误。 该软件本质上是将被检查电路板的多个图像与存储在其内存中的“黄金”电路板图像进行核对，并标记差异。

这些机器可以放在整条SMT生产线上。 再流焊阶段后的检查可以发现焊接缺陷，例如干焊、焊桥、润湿不足、墓碑脱落等。然后操作员可以根据机器的反馈对前面的阶段进行更细微的调整，以确保 缺陷减少。

尽管 AOI 技术已经取得了长足的进步，但它仍然存在一些弱点。 一方面，AOI 不擅长通孔零件。 它可以捕获许多通孔错误，例如零件错误或缺失，但有时高度差、投射阴影和隐藏零件可能是 AOI 的局限性。 编程也需要一些时间，这是额外的开销。

X射线检查

对于有隐藏引线的元器件，需要进行 X 射线检测。 BGA下方有引脚排列，焊接后无法目视检查其连接情况。 然后用X光检查所有引线是否焊接正确。

首件检验

为了验证程序和组件，OEM 通常需要对产品进行首次检查。 公司的固定资产投资计划不同。 有的要求CM以书面文件的形式验证FAI的完成情况，有的要求实际将第一篇文章发给他们审批。 无论您认为有什么必要，与 CM 沟通以勾选所有复选框都非常重要。

在线和功能测试

在线测试：这种测试形式需要一个定制的夹具，通常称为甲床。 通常，几个弹簧加载的金属探针以阵列的形式组装在绝缘床上。 如果ICT测试被认为是最好的测试形式，通常在设计阶段就已经规划好，因为这需要设计者将测试焊盘放置在PCB底层铜布线的关键位置。

测试仪将组装好的 PCB 放在探针上，以将其电连接到测试焊盘。 有时它是手动的或内置在灯中。 然后测试将检查各种参数，例如指定探头之间的电阻、电容和电感，以及与既定标准的标记差异。

功能测试：这种方法差别很大。 它本质上是一种现场模拟设备。 这个测试表格由OEM创建并交给CM运行。 它通常包括一个电源和多个输入，以确保电路板按预期工作。

老化测试

老化测试可以模拟真实环境。 PCB 组件将设定在最高温度下 24 小时并持续指定时间，冷却后，应该不会出现预期的性能问题。 这可以通过功能测试或 ICT 来验证。

本公司检验测试

我们根据客户要求在这里提供检验和测试方法。 无论您的电路板需要多种形式的测试还是几种形式的测试，我们经验丰富的团队都会为您提供帮助。 PCB加工厂详细讲解和分享PCB组装检验和测试选项指南、测试程序和检验措施，以保持产品质量和可靠性。