PCB高频板设计中的66个常见问题第五部分

PCB高频板设计中的66个常见问题第五部分

41、如何通过高频PCB板的层数排列来减少EMI问题？

首先，EMI应该从系统角度考虑。 单靠PCB高频板并不能解决问题。 对于EMI，我认为层压的主要目的是提供信号最短的返回路径，减少耦合面积，抑制差模干扰。另外，该层与电源层耦合紧密，电源层适当外延有利于共模干扰的抑制。

42. 一个系统包括dsp和pld。接线时应注意哪些问题？

查看信号速率与接线长度的比率。如果传输线上信号的时间延迟与信号随时间的变化相当，则应考虑信号完整性问题。 另外，多个DSP、时钟和数据信号的走线拓扑也会影响信号质量和时序，需要注意。

43、为什么要敷铜？

敷铜的原因有多种。

1、电磁兼容。对于大面积的地或者电源，铜会起到屏蔽的作用，一些特殊的区域，比如PGND，起到保护的作用。

2、PCB高频板的工艺要求。一般为保证电镀效果或层压不变形，在布线较少的高频PCB板层上铺铜。

3、信号完整性要求：为高频数字信号提供完整的返回路径，减少直流网络的布线。 当然，还有散热、安装特殊器件需要镀铜等原因。

44、除了protel还有其他好的工具吗？

至于工具，除了PROTEL之外，还有很多接线工具，如MENTOR的WG2000、EN2000系列和PowerPCB，CADence的Allegro，Cadstar和Zuken的cr5000等，各有优势。

45.什么是“信号返回路径”？

信号返回路径，即返回电流。 传输高速数字信号时，信号流方向是从驱动器沿PCB传输线到负载，然后负载沿地或电源的最短路径返回驱动器侧。这个在地面或电源上的返回信号称为信号返回路径。约翰逊博士在书中解释说，高频信号传输实际上是对夹在传输线和直流层之间的介质电容器进行充电的过程。 SI分析外壳的电磁特性以及它们之间的耦合。

46.如何对插件进行SI分析？

在IBIS3.2规范中，有连接器型号的描述。一般采用EBD模型。对于特殊板，例如背板，需要SPICE模型。在构建多板系统时，还可以使用多板仿真软件（HYPERLYNX或IS_multiboard）输入连接器的分布参数，这些参数一般从连接器手册中获得。当然，这种方法不够准确，但也可以接受。

47. 终止方法有哪些？

终止，也称为匹配。一般按匹配位置有有源端匹配和终端匹配。源端匹配一般为电阻串联匹配，终端匹配一般为并联匹配。方式有很多种，包括电阻上拉、电阻下拉、戴维南匹配、交流匹配、肖特基二极管匹配等。

48. 终止（匹配）方式由哪些因素决定？

匹配方式一般由BUFFER特性、拓扑结构、电平类型和判决方式以及信号占空比和系统功耗决定。

49、器件的IBIS模型可以用来模拟器件的逻辑功能吗？ 如果没有，如何进行电路的板级和系统级仿真？

IBIS模型是行为级模型，不能用于功能仿真。 功能仿真需要SPICE模型或其他结构级模型。

50、终止（匹配）的规则是什么？

数字电路的关键是时序问题，加入匹配的目的是提高信号质量，在判决时刻得到可确定的信号。 对于电平有效信号，在保证建立和保持时间的前提下，信号质量稳定； 对于延迟后的有效信号，在保证信号单一调制的前提下，信号变化延迟速度满足要求。