PCB高频板设计中的66个常见问题第六部分

PCB高频板设计中的66个常见问题第六部分

51、在数字和模拟并存的系统中，有两种处理方式。 一是数字和模拟分离。 例如，在地层中，数字和模拟是独立的，单点通过铜片或FB磁珠连接，而电源不分离； 另一种是模拟电源和数字电源分别通过FB连接，统一接地。 这两种方法同样有效吗？

应该说，原理上是一样的。 因为电源和地到高频（PCB高频板）信号是等效的。

区分模拟部分和数字部分的目的是为了抗干扰，主要是数字电路对模拟电路的干扰。但分段可能会造成信号返回路径不完整，影响数字信号的信号质量，影响系统的EMC质量。因此，无论划分哪个平面，都取决于是否增加信号返回路径以及返回信号对正常工作信号的干扰程度。现在也有一些混合设计，不分电源和地。 布局时，数字部分和模拟部分分开布局，避免信号跨区。

52、安规：FCC和EMC的具体含义是什么？

FCC：联邦通信委员会 EMC：电磁兼容性 FCC是一个标准组织，EMC是一个标准。标准的颁布有相应的理由、标准和测试方法。

53. 分配线有什么区别？

差分信号，有的也称为差分信号，是用两个相同、极性相反的信号来传输一路数据，根据两个信号的电平差来做出决定。 为保证两路信号完全一致，布线应保持平行，线宽、线距保持不变。

54、PCB高频板仿真软件有哪些？

模拟有很多种。 高速数字电路的信号完整性分析、仿真与分析（SI）常用软件有ICx、signalvision、hyperlynx、XTK、specraquest等，有的还使用HSPIce。

55、PCB高频板仿真软件如何进行LAYOUT仿真？

在高速数字电路中，为了提高信号质量、降低布线难度，一般采用多层电路板来分配特殊的电源层和层。

56、如何处理布局布线，保证50M以上信号稳定？

高速数字信号布线的关键是减少传输线对信号质量的影响。因此，对于100M以上的高速信号布局，信号走线应尽可能短。在数字电路中，高速信号是由信号上升延迟时间定义的。而且，不同类型的信号（如TTL、GTL、LVTTL）有不同的方法来保证信号质量。

57、室外机的射频部分、中频部分，甚至监控室外机的低频电路部分往往部署在同一块PCB高频板上。 此类PCB高频板对材料有什么要求？ 如何防止RF、IF、LF电路之间的干扰？

混合电路设计是一个大问题。 很难有一个完美的解决方案。

一般射频电路在系统中作为独立的板卡进行敷设和走线，甚至有专门的屏蔽室。 射频电路一般为单面板或双面电路板，电路比较简单。 这些都是为了减少对射频电路分布参数的影响，提高射频系统的一致性。 与一般的FR4材料相比，射频电路板倾向于使用高Q值的基板。 该材料介电常数较小，传输线分布电容较小，阻抗高，信号传输延迟小。 在混合电路设计中，虽然射频和数字电路构建在同一块PCB上，但一般分为射频电路区和数字电路区进行布局和布线。 屏蔽采用接地过孔胶带和屏蔽盒。

58、选择芯片时是否还需要考虑芯片本身的ESD？

无论是双面PCB板还是多层电路板，都应尽可能增大接地面积。 选择芯片时应考虑芯片本身的ESD特性。 这些一般在芯片描述中都会提到，甚至不同厂家的同一芯片性能也会有所不同。 设计时要多加注意，考虑得更全面。 电路板的性能也会得到保证。 但ESD问题仍然有可能发生，因此机构的保护对于ESD防护也非常重要。

59、12层PCB高频板上，有2.2v、3.3v、5v三层供电层。 每层放置三个电源时地线如何处理？

一般来说，三个电源都位于三楼，有利于信号质量。 因为信号不太可能在平面层上被分段。 交叉分割是影响信号质量的关键因素，一般被仿真软件所忽略。 对于电源层和地层来说，相当于高频（PCB高频板）信号。 在实践中，除了考虑信号质量外，电源层耦合（利用相邻的接地层来降低电源层的交流阻抗）和各层的对称性都是需要考虑的因素。

60、PCB高频板出厂时如何检查是否符合设计工艺要求？

很多高频板厂家在PCB高频板加工交付前必须通过网络的通电和断电测试，以确保所有连接正确。 同时，越来越多的制造商也使用X射线检测来检查蚀刻或层压过程中的一些缺陷。 对于芯片加工后的成品板，一般采用ICT测试进行检验，这就需要在设计PCB高频板时增加ICT测试点。

如果出现问题，还可以使用特殊的X射线检查设备来排除是否存在问题。