PCB设计必须考虑八个安全距离

PCB设计必须考虑八个安全距离

PCB厂设计中，有很多地方需要考虑安全间距，包括导线间距、字符间距、焊盘间距等，这里暂时分为两类：一类是电气相关的安全间距，另一类是非电气相关的安全间距。 电气相关的安全间距。

01 电气相关安全距离

1. 导体之间的间距

就主流PCB厂家的加工能力而言，导体之间的最小距离不得小于0.075mm。最小线距是指板子线与线、线与焊盘之间的最小距离。从生产的角度来看，线距越大越好。常见的是0.25mm。

2.焊盘孔径和焊盘宽度

就主流PCB厂家的加工能力而言，如果焊盘采用机械钻孔，则最小孔径不得小于0.2mm； 激光打孔时，最小孔径不得小于0.1mm。

孔径公差根据板材不同略有不同，一般可控制在0.05mm以内，最小焊盘宽度不得小于0.2mm。

3. 焊盘间距

就主流PCB厂家的加工能力而言，焊盘间距不得小于0.2mm。

4.铜片与板边的间距

带电铜片与PCB边缘的距离应不小于0.3mm。 您可以在设计规则板大纲页面上设置此间距规则。

大面积铺铜时，通常与板边有一个收缩距离，一般设置为0.5mm。 在PCB设计和制造行业中，一般情况下，出于对成品电路板的机械考虑，或者为了避免由于板边铜片裸露而导致卷曲或电气短路的可能性，工程师常常会收缩大尺寸的电路板。 铜块的面积相对于板边缘增加 20 密耳，而不是总是将铜片放置到板边缘。

处理铜皮缩水的方法有很多，比如在板边画一个keepout层，然后设置铜皮和keepout之间的距离。 这里介绍一个简单的方法，就是对敷铜物体设置不同的安全距离。 例如，如果整板的安全距离设置为0.25mm，铺铜设置为0.5mm，则板边可收缩0.5mm。 同时可以去除器件中可能存在的死铜。

02 非电气相关安全距离

1. 字符宽度、高度和间距

PCB厂在文字膜加工时不能做任何改动，只是将D-CODE 0.22mm（8.66mil）以下的字符线宽加厚至0.22mm，即字符线宽L=0.22mm（8.66mil）。

整个字符的宽度W=1.0mm，整个字符的高度H=1.2mm，字符间距D=0.2mm。 当文字低于上述标准时，加工印刷后会出现模糊现象。

2. 过孔之间的间隙

过孔（VIA）与过孔之间的距离（孔边到孔边）应优于8mil。

3、丝印到焊盘的距离

PCB制造商要求丝网印刷不允许覆盖焊盘。 因为如果焊盘被丝印覆盖，丝印就无法涂锡，影响元件的组装。 一般为板材厂预留8mm的空间为宜。 如果PCB板面积有限，4mil的间距勉强可以接受。 如果设计时丝印不小心覆盖了焊盘，制版时板厂会自动剔除焊盘上残留的丝印，以保证焊盘上锡。

当然，设计时要具体情况具体分析。 有时丝印故意靠近焊盘，因为当两个焊盘靠在一起时，中间的丝印可以有效防止焊接时焊料连接的短路，这是另一种情况。

4. 机械上的 3D 高度和水平间距

PCB工厂元件组装粘贴时，需要考虑水平方向和空间高度是否会与其他机械结构发生冲突。 因此，在设计时，需要充分考虑元器件之间、PCB成品与产品外壳之间以及空间结构上的适应性，为每个目标物体预留一个安全的空间，确保空间上不发生冲突。