5G PCB设计中最常见的五种错误解释

5G PCB设计中最常见的五种错误解释

5G PCB设计流程由一系列工业设计步骤组成，是保证大批量PCB产品质量、减少故障排除的关键环节。 5G PCB是工业电子产品设计的基础。无论是消费电子产品的小批量生产还是大批量生产，几乎所有设计技术都包含5G PCB设计。 由于设计过程的复杂性，许多常见错误会反复出现。 下面列出了5G PCB设计中最常见的5个设计问题以及相应的对策。

01引脚错误

串联线性稳压电源比开关电源便宜，但其电源转换效率较低。一般来说，许多工程师选择使用线性稳压电源，因为它易于使用且价格低廉。 但需要注意的是，虽然使用起来很方便，但是会消耗大量的电能，并造成大量的热量扩散。 相比之下，开关电源设计复杂，但效率更高。 但需要注意的是，有些稳压电源的输出引脚可能不兼容，所以接线前需要确认芯片手册中的相关引脚定义。

02 接线错误

设计和布线的差异是5G PCB设计最后阶段的主要错误。因此，有些事情需要重新检查，例如器件尺寸、通孔质量、焊盘尺寸和重新检查级别。 总之，需要对设计原理图进行反复确认核对。

03 腐蚀陷阱

当5G电路板引线之间的夹角太小时（锐角），可能会形成酸陷。在电路板的腐蚀阶段，腐蚀溶液可能会残留在这些尖角导线上，从而去除那里更多的铜涂层，从而形成卡点或陷阱。 后期可能会导致引线断裂，形成断路。由于现代制造工艺中使用光敏蚀刻溶液，这种腐蚀陷阱现象大大减少。

04 碑装置

一些小型表面贴装器件在采用回流焊工艺焊接时，器件在焊料的浸润下会形成单端翘起现象，俗称“纪念碑”。这种现象通常是由于布线方式不对称，使得器件焊盘上的热扩散不均匀造成的。利用正确的DFM检查可以有效缓解立碑现象。

05 引线宽度

当5G电路板引线电流超过500mA时，5G电路板第一根线径会出现不足。在一般厚度和宽度下，5G电路板表面的导线比多层电路板内部的导线通过的电流更多，因为表面引线可以通过气流扩散热量。 线宽还与该层的铜箔厚度有关。大多数5G电路板制造商允许您选择从0.5盎司/平方英尺到2.5盎司/平方英尺不同厚度的铜箔。