先进PCB设计的常见阻抗与约束

先进PCB设计的常见阻抗与约束

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。

常见的电阻干扰是由PCB上大量的地线引起的。 当两个或多个电路共用一段地线时，不同的电路电流会在共用地线上产生一定的压降，放大后会影响电路性能； 当电流频率很高时，会产生很大的感抗，使电路受到干扰。

为了抑制公共阻抗干扰，可以采取以下措施：

(1)一点接地

同一级单元电路的几个接地点应尽可能集中，防止其他电路的交流信号进入同一级，或同一级的交流信号进入其他电路。 适用于信号工作频率小于1MHZ的低频电路。 若工作频率为1-1OMHz，采用一点接地时，地线长度不应超过波长的1/20。 总之，一点接地是消除地线公共阻抗干扰的基本原则。

(2)就近多点接地

板子边缘的PCB上分布有大量的公共地线，它们呈现半闭环（防止磁场干扰）。 各级电路就近接地，防止地线过长。 适用于信号工作频率大于10MHz的高频电路。

(3)母线接地

汇流条由镀银铜箔制成，PCB上所有集成电路的地线都连接到汇流条上。 母线具有带状对称传输线的低阻抗特性。 在高速电路中，它们可以提高信号传输速度并减少干扰。

(4)大面积接地

在高频电路中，将PCB上所有未使用的区域都铺设为地线，以减少地线上的感抗，从而削弱地线上产生的高频信号，屏蔽电场干扰。

(5)加粗接地线

如果接地线很细，则接地电位会随着电流的变化而变化，从而导致电子设备的定时信号电平不稳定，抗噪声性能变差，其宽度至少应大于 3毫米。

(6) D/A（数字/模拟）电路的地线分离

两个电路的地线相互独立，然后分别与电源端子的地线连接，以抑制相互干扰。

----PCB制造商、PCB设计者和PCBA制造商将讲解先进PCB设计的常见阻抗和抑制。