FPC线路板高分子厚膜设计指南

FPC线路板高分子厚膜设计指南

柔性印刷电路板（FPC）简称“柔性板”，业内俗称FPC。 它是一种柔性绝缘基板（主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜）印刷电路板，具有许多硬质印刷电路板所不具备的优点。例如，它可以自由弯曲、缠绕和折叠。 采用FPC可以大大缩小电子产品的体积，适合电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展。 因此，FPC已广泛应用于航空航天、军事、移动通讯、笔记本电脑、电脑周边、PDA、数码相机等领域或产品。

由于其固有的特性，FPC聚合物厚膜（PTF）电路有自己的设计标准。 由于丝网印刷技术的原因，设计限制主要由两个因素决定：（1）所选油墨的导电性和丝网印刷的限制； (2) 使用的过程。 后者的主要限制是电路制作的能力。新开发的纳米颗粒技术可以显着提高电导率，这可能为此类应用打开另一个窗口。 虽然它们实际上可以处理一些特定的动态应用，但大多数 PTF 线不会考虑用于动态应用。

一般来说，最小加工能力的线宽和间距范围为375um。 使用 PTF 墨水可以产生更细的线条，但导电性是设计性能更重要的问题。

1：PTF当前负载能力

含银聚合物厚膜油墨在正常情况下预计可承载相同宽度和厚度的铜线电路25%的电流。 但应注意，当试图最大化线路电流负载能力时，导体上的热点可能会导致快速劣化并导致故障。

2：丝网印刷PTF电阻

丝网印刷常用于制作电阻，通常设计有PTF电路。 如果在设计中使用，电阻应保持在至少一个或两个值以利于生产。 一般情况下，无需激光修整即可将电阻印刷到±20%左右的公差。 经过激光或机械修整后，电阻可以达到更小的公差。

3：PTF线端点设计的考虑

PTF电路或垫片的设计标准与PCB类似，但端子的外观应与制造商讨论。 由于聚合物厚膜油墨不能直接焊接，因此可采用导电粘合进行表面贴装元件操作，其表面贴装焊盘设计与一般电路板类似。

--- PCB制造商、PCB设计师和PCBA加工商将讲解FPC PCB聚合物厚膜的设计指南。