​PCB布局19条基本规则详细介绍

PCB布局19条基本规则详细介绍

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现

一. CLK（包括DDR-CLK）

基本路由要求：

1、clk部分不能与其他线路交叉，Via不能超过两个

2、零件两焊盘之间不允许有横切，也不允许有螺纹

3、水晶正面尽量不越线，反面尽量不越线

4、差分对平行走线应采用最小间距

5 、clk与高速信号线（1394、usb等）距离应大于50mil

二.VGA

基本路由要求：

1、红、绿、蓝必须绕在一起，GND酌情包含R.G.B不要交叉。

2、HSYNC 和 VSYNC 必须缠绕在一起，并酌情包括 GND

3、局域网：

基本路由要求

1、同一组电线必须绕在一起。

2 、Net：RX、TX：需要不同的线对绕线

4、1394：

基本路由要求：

1、 不同对绕组，同层，平行，不交叉

2、同一组电线必须缠绕在一起。

3、距高速信号线距离不小于50mil

5、USB：

基本路由要求：

1、不同对绕组，同层，平行，不交叉

2、同一组电线必须缠绕在一起

6、CPU-NB（AGTL）：

基本路由要求：

1、同组同层或同组不同层布线在一起

2、绕线时，同网间距不得小于线宽的四倍

3、CPU&NB的封装长度需加上NET长度

4、STB N/P (+/-) 差分对绕组

5、 VIA类型为VIA26

7、CPU-SB：

基本路由要求：

1、同一组电线必须缠绕在一起

2、个上拉电阻，必须靠近CPU

8、NB-DDR：

基本路由要求：

1、阻尼电阻和终端电阻（漏极电阻）NET：MD&MA&DQS&DQM不能共用

2、同组同层导线按四倍间距绕制

9、NB-AGP：

基本路由要求：

1、同组同层或同组不同层布线在一起

2、绕线时，同网间距不得小于线宽的四倍

3、STB+/- 差分对绕线

4、 在限制区域内，尽量遵循引导标志

三.NB-SB

基本路由要求：

1、一起走，不要越过切割线

2、绕线时，同网间距不得小于线宽的四倍

11、集成开发环境：

基本路由要求：

1、同组同层，绕组线必须同组绕制在一起

2、绕线时，同网间距不得小于线宽的四倍

四. PCI

基本路由要求：

1、PAD和PAD之间最多经过3根线

2、电阻、电容尽量放置整齐

基本路由要求：

一般采用30：5布线，线宽大于40MIL时时间间隔不小于10MIL，VIA为VIA40，（或印两个VIA24）

基本路由要求：

1、所有IO线不能跨层。

2、COM1、COM2、PRINT (LPT)、GAME 与组一起进行。

3、 COM1、COM2先过电容后拉出。

五.修改DRC

1、完成DRC检查、内部检查、未连接PIN检查

2、所有网络不得短路。 不允许有多余的线段

六.铜箔涂层

对于需要镀铜箔的部位，应正确镀铜箔网

七. 文字放置

1、文字应从左到右、从上到下同一方向标注

2、零件标记应尽可能靠近零件

3、正确放置零件脚并标记极性

4、零件符号是否标注。