PCB设计中影响PCB制造价格的因素有哪些

PCB设计中影响PCB制造价格的因素有哪些

PCB材料一般有FR-4、CEM-3等，厚度从0.6mm到3.0mm不等，铜厚从1/2 Oz到3 Oz不等。就阻焊油墨而言，普通热固性油和光敏绿油存在一定的价格差异。但我们在设计项目时，往往更多关注的是布局和布线，而往往忽略了设计中额外的PCB制造成本。 让我们看看哪些因素会影响我们的PCB制造成本。

1、布线层数：

设计层数越多，布线越容易，但价格随着层数线性上升，最终制板价格可能会翻倍。

2. 通孔：

如果不受器件间距或设计密度限制，应尽可能使用直径大于0.25mm的过孔和直径小于0.25mm的过孔。大多数PCB制造商需要收取额外费用。即使材料相同、工艺相同，PCB本身的难度不同也会造成成本不同。例如，两种电路板上都有1000个孔，如果一种板的孔径大于0.6毫米，另一种板的孔径小于0.6毫米，则钻孔成本会不同； 如果另外两种线路板相同，但线宽、线距不同，一种大于0.2mm，另一种小于0.2mm，也会造成生产成本不同。因为难度大的板材报废率较高，成本必然会增加。

3. 堵住板上的孔：

除非信号、布局和封装受到限制，否则请勿使用。

4. 背钻孔：

当用于背板或有高速信号的板卡时，成本会增加10%~20%。

5、线宽和线距：

一般低于350万，厂家会增加收费。 如无特殊要求，尽量大于6mil，另外，板上有BGA，所以成本相对会增加。 有的地方BGA多少钱

6、板材：

高tg板材、无卤板材、高频板材等非传统板材会增加PCB制造商的采购周期，这意味着生产成本的增加。 有些高频板可以和普通板混合使用，以降低一些生产成本。对于原材料供应商来说，常见常见的有：生益、建滔、国际等

7.HDI和盲孔设计：

这个物品增加的成本非常大，如果套餐允许的话最好不要使用。 注：0.65mm及以上节距的BGA封装可通过孔扇形展开。 一些 0.5mm BGA 封装可根据焊盘尺寸和可用引脚分布通过孔呈扇形展开。

8、表面工艺：

沉金、锡、银、金手指会增加成本。当然，这些项目需要根据设计的产品类型来考虑。