高速PCB设计采用多层和过孔打样

高速PCB设计采用多层和过孔打样

建议采用多层电路板进行高速 PCB 设计。首先，多层电路板将内层分配给电源和地，因此具有以下优点：

• 供电非常稳定；
  

• 电路阻抗大大降低；
  

• 布线长度大大缩短。

另外，从成本角度来看，虽然在比较相同面积的成本时，多层电路板的成本高于单层电路板，但多层电路板与单层电路板的成本差异并不大。考虑到电路板的小型化和降噪的便利性等其他因素，该值与预期的一样高。当我们根据已知的数据简单计算电路板的面积成本时，每天可供采购的双层电路板的面积约为462mm2，4层电路板的面积为26mm2，这意味着每天可购买的双层电路板的面积为26mm2。设计了相同的电路。如果4层电路板的面积可以减少到双层电路板的1/2，那么成本就与双层电路板相同。虽然批量多层会影响电路板单位面积的成本，但不会有4倍的价差。如果出现4倍以上的价差，只要我们可以尽量减少电路板的使用面积，尽量减少到双层板的1/4以下。

高速PCB打样中的通孔设计

高速PCB中的过孔大多是通过分析过孔的寄生特性来设计的。我们可以看到，在高速PCB设计过程中，看似简单的过孔通常会给电路设计带来很大的负面影响。因此，为了减少过孔寄生效应带来的不利影响，我们在设计时可以尝试做到以下几点：

1、无论从成本和信号质量的角度考虑，选择合理的开孔尺寸。例如，对于6-10层存储器模块PCB设计，最好选择10/20Mil（钻孔/焊盘）过孔。对于一些小型高密度电路板了。您也可以尝试使用 8/18Mil 过孔。在目前的技术条件下，使用较小尺寸的孔是比较困难的。对于电源或地线的过孔，可以考虑采用较大的尺寸，以降低阻抗。

2、从以上两个公式的讨论可以得出，采用更薄的PCB有利于降低过孔的两个寄生参数。

3、PCB层上信号线没有变化，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的引脚应就近打孔。过孔和引脚之间的引线越短越好，因为它们会增加电感。同时，电源和地线应尽可能粗，以降低阻抗。

5、在信号换层过孔附近放置一些接地过孔，以提供最新的信号电路。您甚至可以在 PCB 上放置大量冗余接地过孔。当然，还需要灵活的设计。

上面讨论的via模型是，当每个人都有键盘时，有时我们可以减少一些键盘层数，甚至取消键盘。特别是在通孔密度非常高的情况下，可能会导致铜层形成断路槽。解决这个问题，除了移动过孔的位置外，还可以考虑在焊盘上过孔，以减小铜层的尺寸。

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