PCB工程师分享PCB设计经验

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1、应该有一个合理的趋势：如输入/输出、AC/DC、强/弱信号、高频/低频、高电压/低电压等。它们的趋势应该是线性的（或分离的），不应该混合 与彼此。 其目的是防止相互干扰。 最好的趋势是直线，但一般不容易实现。最不利的趋势是循环。幸运的是，隔离可以通过设置来改善。对直流、小信号、低压PCB设计的要求可以更低。所以“合理”是相对的。

2、选择好的接地点：小接地点的重要性，多少工程技术人员讨论过就可见一斑了。一般情况下，需要共同接地。例如，前级放大器的多根地线汇聚后连接至干线地。现实中，由于各种限制，很难完全做到，但我们应该尽力遵循。这个问题在实践中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如果能根据具体电路板来解释就很容易理解了。

3、合理布置电源滤波/去耦电容：原理图中一般只画出一些电源滤波/去耦电容，但没有标明它们应该连接在哪里。事实上，这些电容器是为开关器件（门电路）或其他需要滤波/去耦的组件而设置的。 这些电容应尽可能靠近这些元件布置，距离太远则不起作用。 有趣的是，当电源滤波/去耦电容布置得当时，接地点的问题就不那么明显了。

4、线条有讲究：有条件的宽线千万不能太细；高压高频线应圆润光滑，无锐角倒角，转弯时不得采用直角。地线应尽可能宽，最好采用大面积的镀铜，这样可以大大改善对接点问题。

5、虽然后期制作中出现了一些问题，但都是PCB设计造成的。分别是：走线孔太多，沉铜过程稍有不慎就会产生隐患。因此，设计时应尽量减少走线孔。同一方向的平行线密度太大，焊接时容易连成一片。因此，线密度应根据焊接工艺水平确定。焊点间距太小，不利于手工焊接。焊接质量只能通过降低工作效率来解决。否则，就会留下隐患。因此，确定焊点最小距离时应综合考虑焊接人员的素质和工作效率。

焊盘或走线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。 前者不利于手动钻孔，后者不利于数控钻孔。 很容易将焊盘钻成“C”形，如果焊盘很重，也可以钻掉焊盘。导线太细，大面积非布线区域没有设置镀铜层，容易造成腐蚀不均匀。也就是说，在未布线区域腐蚀之后，细线很可能被过度腐蚀，或者看似断裂，或者完全断裂。因此，镀铜的作用不仅仅是增加地线面积和抗干扰。上述因素将大大降低电路板的质量和未来产品的可靠性。 

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