PCB厂家PCB设计中PCB的接地

PCB厂家PCB设计中PCB的接地

顾名思义，PCB设计中PCB中的封装地就是将整条信号线包裹在封装地的周围。

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现

顾名思义，地块是整个信号线周围的一块土地。

信号线两侧的地是否被覆盖是一个问题。在设计时，我经常看到人们为地块问题苦苦挣扎。可能是受到板子尺寸的限制，据说封装底板可以让信号屏蔽更好，所以尽量在重要的时钟线差分信号两侧画两根细地线。事实上，这种做法增加了对附近信号的干扰。

地块的主要作用是减少串扰。除了包裹地线之外，还有哪些方法可以减少串扰呢？ 增加信号间距也使信号紧密耦合到参考平面。如果是多层板，减小参考面与信号层的距离可以更好地控制阻抗，使信号与参考面紧密耦合，减少信号对附近信号的干扰。可以通过增加信号线之间的距离来减少串扰。此时对信号包地的影响并不明显。特别是当空间比较小时，增加一根细地线相当于在两根信号线之间增加一条信号线，起到桥梁的作用，将信号干扰传递给下一个信号。 最好把这根地线去掉，以减少串扰。

有人说，不仅要加地线把地包住，还要在地线上多打孔。当然，效果会更好。但由于地板孔可以打孔，这意味着地块的最小线宽应在十密耳以上。有了线距，两根信号线之间的原始距离足以满足4W的要求。这样，串扰本身就很小，去掉包裹地信号，串扰也不会增加太多。

如果是没有参考平面的二层板，重要信号的封装地就非常重要。包层线的宽度应尽可能宽，最好是信号宽度的两倍以上。同时要钻更多的过孔，过孔间距小于信号线上信号波长的1/5。

在一些非高频单片机布线中，晶振、串口、重要信号线、中断信号等都是通过封装来处理的。

射频模拟信号封装通用，可有效提高信号质量。人为设置最小环路，并添加屏蔽。PCB加工、PCB组装、PCB设计，PCBA厂家在PCB设计中都会介绍PCB封装。

地面覆盖的像差孔绝对是有益的。经过仿真验证，可以改善换层时的阻抗降。电路板制造商的电路板设计中PCB的外壳。