手机PCB布局及走线设计重点检查部分

手机PCB布局及走线设计重点检查部分

1. 器件封装检查

我们需要仔细检查主板元件的包装，避免出现错误。特别是项目中使用的新材料，PCB包装必须参照规范仔细检查。

2. 元件布局

堆叠时需要考虑结构件和主要部件的布局，如I/O连接器、SIM卡、电池连接器、T卡、摄像头、扬声器、接收器、射频部分、基带部分、GSM天线部分、蓝牙天线部分，手机电视天线部分。除了ID和MD之外，这些部件的放置还需要考虑相互的影响。

MTK方案中，SIM卡和按键容易受到GSM天线的干扰，因此需要尽量远离GSM天线。GSM天线区、蓝牙天线区、手机电视天线区都需要一个合适的区域。如果GSM用作PIFA天线，则需要500mm2的面积，天线到主板的高度大于5mm。天线下方不能有I/O连接器、T卡、扬声器等设备，否则只能按照下方设备到天线的高度来计算高度；如果采用Monopole，天线空间需要30mm×10mm，主板上该区域的地面应挖空，天线与主板之间的投影面不得有金属。 扬声器和受话器容易受到天线干扰，产生TDMA噪声。

需要考虑它们与天线之间的相对位置。PA 电源的电池连接器也需要较短。RF部分可以作为一个整体，将RF部分到基带部分的IQ线、26MHZ信号线和控制线敷设在Stacking给出的屏蔽罩位置上。控制线应尽可能短且光滑。对于RF部分的布局，需要理顺从FEM到发射机的RX接收线、从发射机到PA的TX发射线、从PA到FEM或ASM的TX发射线。

电源网络的小滤波电容应尽量靠近芯片引脚，以减少引线电感。 其他部件按照就近、通过的原则放置。 元件的放置还应考虑高度限制。 除了结构上的高度限制外，屏蔽罩的高度也会限制元件的放置。 目前，两片式屏蔽罩的高度为1.8mm，一体式屏蔽罩的高度为1.6mm。 RF 屏蔽中元件的高度必须在此范围内。 如果靠近防护罩的外围，或者在防护罩的肋骨上，高度会受到更多限制。 RF部分主要芯片的高度为1.4mm，FEM NTK5076的高度为1.8mm，IMT0103B的高度为1.6mm。 47UF钽电容高1.8mm。

3.各层路由定义

走线之前，我们需要确定主层和电源层，大致规划数据线、IQ线、阻抗线、音频线、高频信号线、控制线等走哪一层。

以常见的8层单级射频部分单面摆主板为例。 第八层为器件放置，第一层不放置，第六层为二次地，第四层为一次地。 电源线、数据线走线到第二层、第三层，TX、RX阻抗线尽量走到第八层，第七层镂空，参考第六层。 7层尽量不要走线。 IQ线、音频线、AFC、APC、26MHZ、阻抗线等都比较容易受到干扰。 需要特殊接地的可以到第5层。上下层都需要接地。 四层为主地面，六层为辅地面。 尽量不要走路线。

4.接线规范

4.1 阻抗线

阻抗线尽量敷设在表层。 表层敷设时，应将下层挖空，然后将下层作为基准地。 在内层行走时，上下层都需要遮盖，左右两侧也需要遮盖好。 27个洞的第一层和第八层应该在地面上。 远离数据线、电源线、信号线，避免干扰。 两条 TX 阻抗线都控制 50 欧姆，而 RX 阻抗线目前运行在 150 欧姆差分线上。 RX差分阻抗控制线应平行、靠近、长度相等。

4.2 高频信号线

高频信号线，如26MHZ、EDCLK等应特别保护，以免干扰GSM接收。 尽量往里面走，距离最短。 上下两层均需覆盖。 如果需要打27个孔，请确保27个孔位置的第1层和第8层在地面上。 高频信号线不得走近天线区域。

4.3 需保护的APC、AFC、IQ线和控制线

IQ线要特别保护，一般穿过中间层，如第五层。 上下层应在地面上。 左右两侧均需覆铜保护。 尽量远离干扰源，如电源线、数据线、高频信号线等，同时应避免上述干扰源的27孔距离IQ线太近。 由于IQ线是差分线，因此需要平行、靠近且长度相等。 IQ 线应该是直线且距离最短。 APC和AFC需要分别覆盖，上下两层都需要覆盖。 远离干扰源。 其他控制线，如PA频段选择、PA使能、FEM频段选择等可以走在一起，尽可能覆盖地面，同时也尽可能远离干扰源。

4.4 电源与地

主板上的电源布线非常重要。 尽量将整个电源网络做成星型而不是O型电源网络，形成电源回路，降低EMC性能。 PA工作时会消耗大量电流。 为了避免PA输入电源压降过大，PA的电源线必须较粗，一般线宽为80mil。 换层时应多钻机械孔和激光孔。 使其完全连接，与电池连接器连接处应多打孔。 Skyworks PAsky77328 的 VCCA 和 VCCB 引脚的电源线应与电池连接器分开拔出，线宽至少为 16mil。