​电路板厂手机射频RF PCB板布局布线

电路板厂手机射频RF PCB板布局布线

由于理论上存在许多不确定性，射频电路板设计常常被描述为“黑术”，但这种观点只是部分正确。射频电路板设计也有许多可以遵循且不应忽视的规则。下面总结了手机PCB板射频布局设计时必须满足的条件。

然而，在实际设计中，真正的实战技巧是当这些规则和规定因各种设计限制而无法准确执行时，如何妥协。当然，还有许多重要的射频设计话题值得讨论，包括阻抗和阻抗匹配、绝缘层材料和层压板、以及波长和驻波。因此，这些对手机的EMC和EMI影响很大。这里总结一下手机PCB射频布局设计时必须满足的条件。

1. 尽可能隔离高功率射频放大器（HPA）和低噪声放大器（LNA）。

简而言之，就是让高功率射频发射电路远离低功率射频接收电路。手机功能和部件较多，但PCB空间较小。考虑到布线的设计过程是最有限的，所有这些都需要很高的设计技巧。这时，可能需要设计四到六层PCB，使其能够交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时可以包括 RF 缓冲器和压控振荡器 (VCO)。确保 PCB 上的高功率区域至少有一个整体接地。最好不要有过孔。当然，铜片越多越好。敏感的模拟信号应尽可能远离高速数字信号和射频信号。

2.设计分区可分为物理分区和电气分区。

物理分区主要涉及器件的布局、朝向和屏蔽；电气分区又可分为配电分区、射频布线分区、敏感电路及信号分区、接地分区等。

3. 我们讨论物理分区。

元件布局是优秀射频设计的关键。 最有效的技术是首先将元件固定在射频路径上，并调整其方向，以尽量缩短射频路径的长度，使输入远离输出，并尽可能将高功率电路和低功率电路分开 。

最有效的电路板堆叠方法是将主地（主地）布置在表层以下的第二层，并尽量将射频线铺设在表层上。最小化射频路径上的过孔尺寸不仅可以减少路径电感，还可以减少主接地上的焊点数量，并减少射频能量泄漏到层压板中其他区域的机会。在物理空间中，多级放大器等线性电路通常足以将多个射频区域相互隔离，但双工器、混频器和中频放大器/混频器总是存在多个相互干扰的射频/中频信号，因此必须注意 尽量减少这种影响。

4. 射频和中频走线应尽量交叉，并尽可能用一块地分开。

正确的射频路径对于整个PCB的性能非常重要，这也是为什么元件布局通常会占用手机PCB设计的大部分时间。在手机PCB板设计中，通常可以将低噪声放大器电路放置在PCB板的一侧，将高功率放大器放置在另一侧，最后将它们连接在射频的同一侧。 和基带处理器天线通过双工器。需要一些技术来确保通孔不会将射频能量从电路板的一侧转移到另一侧。 常见的技术是在两侧使用盲孔。 通过将通孔布置在 PCB 两侧不受 RF 干扰的区域，可以最大限度地减少通孔的不利影响。 有时不可能确保多个电路块之间的充分隔离。 这种情况下，就需要考虑使用金属屏蔽罩来屏蔽射频区域的射频能量。金属屏蔽层必须焊接到地面，并且必须与元件保持适当的距离。因此，它需要占用宝贵的PCB空间。 尽可能确保屏蔽层的完整性非常重要。 进入金属屏蔽层的数字信号线应尽可能穿过内层，线路层以下的PCB应为层。 射频信号线可以从金属屏蔽层底部的小间隙和地间隙处的走线层引出，但间隙周围应尽可能多布地，不同层的地可以连接在一起 通过多个过孔。