手机电路板RF射频PCB板设计保证噪声不增加

PCB手机RF射频PCB板保证噪音不增加

由于理论上存在许多不确定性，射频电路板设计常常被描述为“黑术”，但这种观点只是部分正确。 射频电路板设计也有许多可以遵循且不应忽视的规则。 下面总结了手机PCB板射频布局设计时必须满足的条件。

为了确保噪声不增加，必须考虑以下几个方面：

首先，控制线的预期带宽可能从DC到2MHz，通过滤波去除这样的宽带噪声几乎是不可能的； 其次，VCO 控制线通常是控制频率的反馈环路的一部分。它可能会在许多地方引入噪音。因此，VCO 控制线必须小心处理。需要确保射频走线下方的地线牢固，所有元件均牢固地连接至主地，并与可能产生噪声的其他走线隔离。

另外，为了保证VCO的电源已经完全去耦，VCO必须特别注意VCO，因为VCO的RF输出往往是比较高的电平，VCO输出信号很容易对其他电路产生干扰。 事实上，VCO经常被放置在RF区域的末端，有时需要金属屏蔽。 谐振电路（一个用于发射器，另一个用于接收器）与VCO有关，但它也有自己的特点。 简而言之，谐振电路是带有电容二极管的并联谐振电路，有助于设置VCO工作频率并将语音或数据调制为RF信号。 所有 VCO 设计原则也适用于谐振电路。 谐振电路通常对噪声非常敏感，因为它们包含大量元件，在板上分布区域很宽，并且通常工作在非常高的射频频率下。 信号通常布置在芯片的相邻引脚上，但这些信号引脚需要与相对较大的电感器和电容器一起工作，这反过来又要求这些电感器和电容器必须靠近在一起并连接回噪声敏感控制环路。做到这一点并不容易。

自动增益控制(AGC)放大器也是一个容易出现问题的地方，无论发射或接收电路都会有AGC放大器。一般来说，AGC放大器可以有效滤除噪声。但由于手机具有处理发射和接收信号强度快速变化的能力，因此要求AGC电路具有相当宽的带宽，这使得一些关键电路上的AGC放大器很容易引入噪声。AGC电路的设计必须遵守良好的模拟电路设计技术，这与运放的输入引脚短和反馈路径短有关，两者都必须远离RF、IF或高速数字信号布线 。同样，良好的接地也是必不可少的，芯片的电源必须良好的去耦。 如果需要在输入端或输出端走长线，最好在输出端走线。通常输出端的阻抗要低得多，不容易感应出噪声。一般来说，信号电平越高，越容易将噪声引入其他电路。 在所有PCB设计中，尽可能让数字电路远离模拟电路是一个总的原则，这也适用于RFPCB设计。公共模拟地和用于屏蔽和分离信号线的地通常同样重要。

因此，在设计初期，仔细规划、仔细考虑元件布局和彻底的布局评估非常重要。此外，射频线应远离模拟线和一些非常关键的数字信号。所有射频线、焊盘和元件应尽可能填充接地铜，并尽可能连接到主地。如果射频走线必须穿过信号线，尽量在它们之间沿着射频走线铺设一层与主地相连的地线。 如果不可能，请确保它们是交叉的，这样可以最大限度地减少电容耦合。同时，尽量在每根射频电缆周围多铺设地线，并将其连接至主地。此外，可以通过最小化并行射频路径之间的距离来最小化电感耦合。当坚实的整体接地直接放置在表面以下的第一层时，隔离效果是最好的，尽管在精心设计时也可以使用其他方法。每层PCB应铺设尽可能多的层数，并与主层相连。尽可能将走线放在一起，以增加内部信号层和电源分配层的地块数量，并适当调整走线，以便将接地过孔布置到表面上的隔离地块上。应避免在每个 PCB 层上产生自由接地，因为它们会像小天线一样拾取或注入噪声。在大多数情况下，如果您无法将它们连接到主站点，您最好将其删除。

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