PCB设计师分享BGA器件以及PCB设计经验

PCB设计师分享BGA器件以及PCB设计经验

BGA是PCB上常用的元件。一般CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP chip、CARD BUS CHIP等大多采用BGA封装。 总之，80%的高频信号和特殊信号都会从这种封装中被拉出来。因此，如何处理BGA封装的走线将对重要信号产生很大影响。

通常围绕BGA的小零件可以根据其重要性分为几类：

1. 旁路。
   

2. 时钟端RC电路。（以串联电阻和行组的形式出现；例如内存BUS信号）

3. EMI RC电路（以“阻尼”、“C”和“拉高”的形式出现；例如USB信号）。
   

4. 其他特殊电路（根据不同CHIP添加的特殊电路；如CPU温度传感电路）。
   

5. 40mil以下的小电源电路组（以C、L、R等形式出现；该电路常出现在AGP CHIP或具有AGP功能的CHIP附近，不同的电源组通过R、L分隔）。
   

6. 拉低R、C。
   

7.通用小电路组（R、C、Q、U等；无接线要求）。

8.拉拔高度R、RP。

第1-6项电路通常是布局的重点，它们会尽可能靠近BGA布置，需要特殊处理。 第7项的电路重要性居第二位，但也会靠近BGA布置。第8项为通用电路，属于连接现有信号。

相对于BGA附近小零件的重要性优先级，对ROUTING的要求如下：

1. by pass=>与CHIP同侧时，通过CHIP引脚直接连接到by pass，再由by pass拉出连接via到平面；与CHIP不同时，可与BGA的VCC、GND引脚共用过孔，走线长度不超过100ml。

2. 时钟端RC电路=>线宽、线距、线长或封装GND有要求； 走线应尽可能短且平滑，并且不得跨越VCC 分隔线。
   

3. 阻尼=>对线宽、线距、线长、分组走线有要求；走线尽量短、通畅，一次一组，不得混杂其他信号。

4. EMI RC电路=>有线宽、线距、并行走线、封装GND等要求； 根据客户要求完成。
   

5. 其他特殊电路=>线宽、封装GND或走线间隙有要求； 根据客户要求完成。
   

6. 40ml以下小电源电路组=>线宽等要求； 尽量使用表层，内部空间充分预留给信号线使用，电源信号不要穿过BGA区域造成不必要的干扰。
   

7. 拉低R、C=>无特殊要求； 接线顺畅。

----PCB组装、PCB设计和PCB加工制造商解释说，PCB设计人员分享BGA器件的PCB设计经验。