PCB板图的设计

PCB设计铜铂厚度、线宽与电流的关系

一、PCB电流与线宽

PCB的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜箔厚度）和允许温升。 众所周知，PCB布线越宽，载流能力就越大。 假设在相同条件下，10 MIL电缆可以承受1A，那么50 MIL电缆可以承受多少电流？ 是5A吗？ 答案当然是不。 请参阅国际权威机构提供的以下数据：线宽单位为英寸（1inch=2.54cm=25.4mm）

二、PCB设计铜铂厚度、线宽与电流的关系

在了解PCB设计铜铂厚度、线宽与电流之间的关系之前，我们先了解一下PCB铜镀层厚度以盎司、英寸、毫米为单位的换算：“在很多数据表中，PCB铜镀层厚度往往以盎司为单位进行测量，而 其与英寸、毫米的换算关系如下：

1 盎司=0.0014 英寸=0.0356 毫米

2 盎司=0.0028 英寸=0.0712 毫米

盎司是重量单位，可以换算成毫米，因为PCB的铜层厚度是盎司/平方英寸“，也可以用经验公式计算：0.15×线宽=A，以上数据为25℃时线路载流值，

导体阻抗：0.0005×L/W（线长/线宽），载流值与电路上的元件/焊盘和过孔的数量直接相关，另外，导线的载流值与导线的过孔数之间的关系如下：

• 表中数据所列轴承值为25℃时可承受的最大电流轴承值。 因此，在实际设计中应考虑环境、制造工艺、板材工艺、板材质量等多种因素。 因此，该表仅作为参考值。
  

• 实际设计中，每根走线还受到焊盘和过孔的影响。 例如，多段焊盘焊接后，该段焊盘的载流值会大大增加。很多人可能都见过一些大电流板子焊盘与焊盘之间的一段导线被烧毁。 原因很简单。 焊盘的导线段的载流值因焊接后的元件引脚和焊料而有所增强，焊盘之间的焊盘的最大载流值也是导线宽度允许的最大载流值。因此，当电路瞬时波动时，很容易烧断焊盘与焊盘之间的线路。解决办法是增加线宽。如果板子无法增加线宽，则在导线上加一层Solder层（一般情况下，左右Solder层为0.6的导线可以在Solder层为1mm的导线上加一层，当然，也可以加一根Solder层为1mm的导线），这个1mm的导体可以看做是1.5mm~2mm的导体（取决于导体过锡时的均匀程度和上锡量）。
  

• 焊盘周围的处理也是为了增加导线和焊盘载流能力的均匀性，这一点在大电流粗引脚（引脚大于1.2、焊盘大于1.2）的板子上尤为重要。 3）。因为如果焊盘大于3mm，引脚大于1.2，这个点焊焊盘过锡后电流会增大几十倍。如果在大电流的瞬间电流波动较大，整条线路的载流能力会很不均匀（特别是焊盘较多的时候），这样还是有可能造成焊盘之间的线路被烧毁的可能出去。如图所示的处理可以有效分散单个焊盘与周围电路载流值的均匀性。
  

最后再次说明，当前账面值数据表只是一个绝对参考值。在不做大电流设计时，额外增加表中提供的10%的数据绝对可以满足设计要求。一般单面板设计中，铜厚为35um，基本可以按1比1的比例设计，即用1mm导体设计1A电流，即可满足要求（以105℃计算）。

三、PCB设计中铜箔厚度、线宽与电流的关系

当前信号强度。 当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的电流。 布线宽度可参考以下数据：

PCB设计中铜箔厚度、线宽与电流的关系

注意事项：当采用铜片作为导体通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参照表中降额50%的值进行选择和考虑。

四． 经验公式

I=KT0.44A0.75（K为修正系数，一般铜包线内层取0.024，外层取0.048，T为最大温升，单位为摄氏度（铜的熔点为1060℃，A为覆铜截面积，单位为mil平方（不是mm，请注意mil平方），I 是最大允许电流，单位为安培（amp），一般10mil=0.010inch=0.254即可1A，250MIL=6.35mm，8.3A）

五、关于线宽和过孔敷铜的一些经验

一个基本的经验值为：10A/mm2，即截面积为1mm2的布线能够安全通过的电流值为10A。