一张工作多年的PCB图总结

一张工作多年的PCB图总结

1 布局/布线，对电气性能的影响

数字地线应与模拟地线分开。 这在实际操作中是有困难的。 要铺设更好的板子，首先必须了解所使用的IC的电气方面，哪些引脚会产生高次谐波（>数字信号或开关量方波信号的上升/下降沿），哪些引脚容易受到谐波影响。 电磁干扰，以及IC内部的信号框图（信号处理单元框图）可以帮助我们理解。

整体布局是决定电气性能的首要条件，而板间布局则更关心IC之间信号/数据的方向或流动。 总的原则是，容易产生电磁辐射的部件应尽可能靠近电源； 弱信号处理部分大多由设备整体结构（即设备前期总体规划）决定，尽可能靠近信号输入端或检测头（探头） ，可以更好地提高信噪比，为后续的信号处理和数据识别提供更纯净的信号/准确的数据。

2 PCB铜铂的处理

随着目前IC工作时钟（数字IC）越来越高，其信号对线的宽度提出了一定的要求。 较宽的线（铜线和铂线）适合低频强电流，但不适合高频信号和数据线信号。 数据信号更注重同步。 高频信号大多受集肤效应影响，因此高频信号宜细而不宜宽，宜短而不宜长，这还涉及到布局问题（器件之间的信号耦合），这样可以减少感应电磁干扰。 然而，数据信号以脉冲的形式出现在电路上，其高次谐波分量是保证信号正确性的决定性因素； 同样宽的铜铂会对高速数据信号产生集肤效应（分布>电容/电感变大），从而导致信号劣化和数据识别不正确。 另外，如果数据总线通道的线宽不一致，也会影响数据同步问题（导致延迟不一致）。 为了更好的控制数据信号的同步问题，在数据总线走线中出现了蛇形线，这是为了让数据通道中的信号在延迟上更加一致。

大面积铺铜的目的是为了屏蔽干扰和感应干扰。 双面板可以让地为铜层； 不过多层板上铺铜是没有问题的，因为它们之间的电源层起到了很好的屏蔽和隔离作用。

3 多层板层间布局

以四层板为例，电源正/负层应放在中间，信号层应走在最外两层。 注意正负电源层之间不能有信号层。 这种方式的优点是电源层尽可能起到滤波/屏蔽/隔离的作用，同时有利于PCB厂家生产提高良率。

4 通孔

工程设计应尽量减少过孔的设计，因为过孔在产生电容的同时，容易因毛刺而产生电磁辐射。 过孔孔径宜小不宜大（这是为了电气性能考虑；但过小的孔径会增加PCB生产的难度，一般为0.5mm/0.8mm，0.3mm应尽量小） ）。 沉铜后小孔径出现毛刺的概率比大孔径小，这是钻孔工艺的原因。

5 软件应用

每个软件都有其易用性，但我使用了PADS（power PCB）/PROTEL，以方便您熟悉软件。 做简单电路（熟悉的电路）时，我会用PADS直接布局； 在制作复杂的、新的器件电路时，最好先画出原理图，然后用网络表的形式来做，这样应该更正确、更方便。 在Layout PCB中，存在一些非圆形的孔，这些孔在>软件中的相应功能中没有描述。 我通常的做法是打开一个专门用于表达>孔的图层，然后在该图层上绘制所需的孔形状。 当然，绘制的线框应该填写。这是为了更好地让PCB制造商识别自己的表达方式，并在样品制作文档中进行解释。

6 PCB送至制造商进行样品制备

1）PCB电脑文件。

2）PCB文件的分层方案（每个电子工程师的绘图习惯不同，Layout后的PCB文件在层中会有不同的应用，所以需要附上白油图/绿油图/电路图/机械结构图/辅助 文件的孔图以制作正确的列表文档来说明您的意图）。

3）PCB制作工艺要求，需要附一份文件描述制作板子的工艺：镀金/镀铜/喷锡/扫松香，板厚规格，PCB板材质（阻燃/非阻燃）。

4) 样本数量。

5）当然，联系方式和负责人也要签名。