电路板设计中如何连接数字地和模拟地

电路板设计中如何连接数字地和模拟地

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现。

一般原理图和PCB设计者对于如何连接数字地和模拟地有很多争议。 每个人都有自己的方法。 一般有直接连接或桥接、电感或磁珠连接两种方法。 首先我们来了解一下为什么数字类比会引起工程师的关注。 大多数来自于器件（如ADC）的电源引脚和接地引脚的名称。 事实上，模拟和数字引脚名称表明了内部组件本身的作用，但并不一定意味着外部应该遵循内部的作用。 芯片内部有两部分数字模拟电路。 为了避免数字信号耦合到模拟电路，数字地和模拟地是分开的。 我个人认为是分区，但是内部数字模拟地是相连的。 我用万用表测量了一些芯片，如ADV7180、KS8995、TLK2541等，它们内部是相连的。

我们来说说以上两种数字模拟地连接方式的优缺点：

连接电感或磁珠：

Gu这个名字的意思是数字模拟在PCB上的某个点与电感器或磁珠连接。 这看似解决了数字信号干扰模拟电路的问题，但却产生了一个新问题——EMI。 当高频静电放电干扰电流流过电感或磁珠时，电感或磁珠两端会产生电压降。 如果是高压测试，两端电压会很高，无法快速释放到一端，会损坏芯片或重启设备。

个人比较喜欢直连或者桥接，这样也解决了电路的问题，避免了辐射，数字模拟地等电位，没有压降或者很小，这样在使用过程中不会影响设备，也不会损坏芯片。 高压测试。 只要注意合理分区或者沟渠桥梁就可以。 这种方法的前提是做好数字模拟分区。 但电源应分开。 使用独立电源比较安全，但成本较高。 一般采用铁氧体环来隔离模拟电源和数字电源。

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