PCB厂智能手机PCB设计-屏蔽罩介绍

PCB厂智能手机PCB设计-屏蔽罩介绍

屏蔽盖/外壳/篮为合金金属盖，是减少显示器辐射的重要部件。显示屏内部有电子枪、高压包、电路板等部件，工作时会发出高强度电磁辐射。屏蔽罩可以起到屏蔽的作用，阻挡罩内的部分电磁波，从而保护用户免受电磁辐射的伤害，同时避免对周围其他电器的干扰，在一定程度上也保证了 部件无灰尘，延长了显示屏的使用寿命。 主要应用于手机、GPS等领域。

屏蔽是两个空间区域之间的金属隔离，以控制电场、磁场和电磁波从一个区域到另一个区域的感应和辐射。具体来说，屏蔽是用来封闭元件、电路、组件、电缆或整个系统的干扰源，防止干扰电磁场向外扩散；用屏蔽罩住接收电路、设备或系统，防止其受到外部电磁场的影响。因为屏蔽层可以吸收能量（涡流损耗）、反射能量（电磁波在屏蔽层上的界面反射）和抵消能量（电磁感应在屏蔽层上产生反向电磁场，可以抵消部分干扰电磁波）来自电线、电缆、元件、电路或系统等的外部干扰电磁波和内部电磁波。

(1)当干扰电磁场频率较高时，利用电阻率较低的金属材料中产生的涡流来抵消外界电磁波，从而达到屏蔽效果。

(2)当干扰电磁波频率较低时，应采用高磁导率的材料，以限制屏蔽体内的磁力线，防止其向屏蔽空间传播。

(3)在某些情况下，如果要求高频和低频电磁场有良好的屏蔽效果，往往采用不同的金属材料形成多层屏蔽。

1、盖板材质可选用ZSNH锌锡镍合金（价格便宜）、白铜（性能好、易加工）、不锈钢（只能作为不带锡的盖板）。 支撑材料应采用ZSNH锌锡镍合金或白铜，以保证良好的焊接性能。 但现在有些客户已经使用ZSNH来制作上下盖。

2、ZSNH锌锡镍合金底座厚度0.2mm，覆盖层厚度0.13mm。 不锈钢盖0.13mm海洋白铜底座厚度0.2mm，盖0.13mm，单片，两片，材质：海洋白铜，不锈钢，ZSNH锌锡镍合金

3、盖板和支架周围间隙0.05mm，z向间隙0mm，与元件距离大于0.4mm

4、压平后，冲孔区域宽度为0.5mm。

5、屏蔽盖焊盘宽度为0.7mm~1mm，太小不利于安装，太大不利于外部干扰。 屏蔽盖与屏蔽盖底部之间的最小间隙应为0.5mm（支撑垫与垫板之间的最小间隙也应为0.3mm）。

6、支架SMT时浮锡高度0.1mm，盖板平整度0.1mm。 组装后屏蔽罩与上方装置或外壳之间的最小间隙应为0.2mm

7、屏蔽支架重心处预先设计直径5mm的吸盘区域。

8、屏蔽支架周围墙壁两侧各留1个或2个直径0.7~1mm的通孔，用于卡住屏蔽罩。 孔不能太多，否则拆卸困难，可由供应商制作。 我们将给出位置和尺寸。

9、屏蔽罩周围的墙壁底部应距PCB 0.5mm，以防止屏蔽支架吃太多锡来支撑屏蔽罩。

10、屏蔽罩散热孔直径为1mm。

11、如果屏蔽盖或屏蔽支撑有平面跌落，要注意跌落边界处切穿的侧面，否则无法加工。 另外，平面落角处应钻直径3mm的孔，否则会撕裂。

12、若屏蔽盖或屏蔽支撑有平面跌落，注意跌落角度为35~40度。 如果角度太大，加工时会开裂。

13、如果屏蔽盖或屏蔽支撑件有平面跌落，则跌落处支撑件与盖板表面的配合间隙不为0，应为0.1mm。

14、屏蔽支架平面切口与侧壁外壁距离应大于1mm。 如果内部有向下的弯曲，弯曲处的侧壁距外壁应为0.5mm。 此时，该平面与侧壁切口直接相邻。

15、屏蔽支撑间隙区域内角为R0.5mm。

16、屏蔽支架与PCB全表面未焊接。 焊接采用2-1-2-1mm长城脚，2mm接触，1mm悬空，方便爬锡。 这可以增加屏蔽盖的粘合强度。

17、它是用SHIEDING-BOX制作的。

18、表面平整度0.1MM以内。

19、折弯内角为R0.1MM，无标记圆角为R0.1MM。

20弯曲角度90°±0.5。

21、未声明的公差应符合图纸所示的公差等级

22、图中带“*”的尺寸为QC控制尺寸。

23、开模前请与工程师核对。 （公差尺寸：小于20mm的尺寸控制在+-0.05mm；大于20mm的尺寸控制在+-0.1mm；顶层平整度控制在+-0.1mm；）线路板组装、线路板设计 ，以及电路板加工厂家讲解智能手机PCB屏蔽罩的设计。