PCB厂家介绍估算PCB布线电阻的方法

PCB厂家介绍估算PCB布线电阻的方法

印制电路板的设计是根据电路原理图来实现电路设计者所需要的功能。 印制电路板的设计主要是指布局设计，需要考虑外部连接的布局。 内部电子元件的优化布局、金属布线和过孔的优化布局、电磁防护、散热等因素。 优秀的布局设计可以节省生产成本并实现良好的电路性能和散热。 简单的版图设计可以通过手工实现，而复杂的版图设计则需要通过计算机辅助设计（CAD）来实现。

我们通常需要快速估算出印刷电路板上一根导线或一个平面的电阻值，而不是进行繁琐的计算。 尽管有可用的PCB布局和信号完整性计算程序可以精确计算布线的电阻，但我们有时希望在设计过程中采用快速而粗略的估计方法。

有一种方法可以轻松完成这项任务，称为“块统计”。 利用这种方法，可以在几秒钟内准确估计任何几何形状的电阻值（精度约为10%）。 一旦掌握了这种方法，就可以将待估算的PCB面积分成若干块。 计算出所有块的数量后，就可以估算出整个布线或平面的电阻值。

基本概念

块统计的关键概念是任何尺寸的方形印刷电路板的布线（厚度确定）的电阻值与其他尺寸的块的电阻值相同。 方块的电阻仅取决于导电材料的电阻率和厚度。

这个概念可以应用于任何类型的导电材料。 表1列出了一些常见的半导体材料及其体积电阻率。

对于印刷电路板来说，最重要的材料是铜，它是大多数电路板的原材料。

我们先从铜方块开始，铜块的长度为L，宽度为L（因为是正方形），厚度为t，电流流过的铜箔区域的截面积为 A、铜块的电阻可简单表示为R= ρ L/A，其中，ρ为铜的电阻率（这是材料的固有属性，25℃时为0.67 μ Ω/in.）。

但请注意，截面 A 是长度 L 和厚度 t 的乘积 (A=Lt)。 分母中的L与分子中的L相互抵消，只剩下R=ρ/t。因此，铜块的电阻与块的大小无关，只取决于铜块的电阻率和厚度。 材料。

如果我们知道任意大小的铜块的电阻值，并且可以将整个待估计的布线分解为多个块，我们可以将块的数量相加（计数）以获得该布线的总电阻。 电路板设计师和PCBA制造商将为您介绍估算PCB布线电阻的方法。