看PCB设计中基板生成的一系列解决方案

各种PCB焊接问题的症状：冷焊点或焊点有爆孔。检查方法：在浸焊前后经常对孔进行分析，找出铜的应力部位。 此外，对原材料进行进货检验。可能原因：

一、炮孔

各种焊接问题

现象：冷焊点或锡焊点有爆孔。

检查方法：在浸焊前后经常对孔进行分析，找出铜的应力部位。 此外，对原材料进行进货检验。

可能的原因：

焊接操作后可见爆孔或冷焊点。 很多情况下是镀铜不良，然后在焊接操作时发生膨胀，导致金属化孔壁出现破洞或爆孔。 如果这是在湿法PCB加工过程中产生的，吸收的挥发物体被涂层覆盖，然后在浸焊的加热作用下被驱出，从而产生喷嘴或爆破孔。

结算条款：

尽量消除铜应力。 层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常与材料有关。 它可以促进金属化孔的断裂。 与层压板制造商合作，获取有关低 z 轴膨胀材料的建议。

二、附着力

故障现象：在浸焊过程中，焊盘与导线分离。

检验方法：来料检验时对所有湿加工工序进行充分测试和仔细控制。

可能的原因：

1. 加工过程中焊盘或引线分离可能是由于电镀操作过程中的电镀液、溶剂蚀刻或铜应力造成的。

2.冲孔、钻孔或打孔会使焊盘部分脱离，这在孔金属化操作时会变得明显。

3. 波峰焊或手工焊接过程中，焊盘或引线分离通常是由于焊接技术不当或温度过高造成的。 有时，由于层压板粘合不好或热剥离强度不高，焊盘或引线会脱落。

4.有时PCB的设计和布线会导致同一处的焊盘或导线分离。

5. 在焊接操作过程中，元件吸收的热量会导致焊盘分离。

结算条款：

1. 向层压板制造商提供所用溶剂和溶液的完整清单，包括每个步骤的处理时间和温度。 分析电镀过程中是否出现铜应力及过度热冲击。

2. 遵循推压的机械加工方法。 通过频繁分析金属化孔可以控制该问题。

3. 由于对所有操作人员的要求不严，导致大部分焊盘或焊线脱落。 如果焊锡锅的温度检查失败或在焊锡锅中的停留时间延长，焊锡锅也会脱离。 在手工返锡作业中，焊盘分离很可能是由于使用了瓦数不合适的电铬铁以及没有进行专业的工艺培训造成的。 现在一些层压板制造商，为了严格的锡焊用途，已经制造出在高温下具有高剥离强度的层压板。

4. 印制板设计布线造成的分离如果发生在每块板的同一处； 那么这种印制板必须重新设计。 通常，这种情况确实会发生在与厚铜箔或电线成直角的位置。 有时，长导体也会发生这种现象； 这是因为热膨胀系数不同。

5. PCB 设计 如有可能，请从整个印制板上拆下较重的元件或在浸焊操作后安装它们。 通常，使用低瓦数电烙铁进行仔细焊接。 与元件浸入式焊接相比，基板材料的加热时间较短。

三、 尺寸变化过大

现象：加工或焊接后，基材尺寸超出公差或无法对齐。

检验方法：加工过程中全面控制质量。

可能的原因：

1、不注重纸质材料的纹理方向，向前扩展约为横向扩展的一半。 而且，基板冷却后也无法恢复到原来的尺寸。

2、如果层压板中的局部应力没有得到释放，有时会导致PCB加工过程中尺寸发生不规则变化。

结算条款：

1、指导所有生产人员始终以同一纹理方向切割PCB板。 若尺寸变化超出允许范围，可用基材代替。

2、 请联系层压板 PCB 制造商，获取有关如何在加工前释放材料应力的建议。