电路板设计最新通用标准“三连胜”

电路板设计最新通用标准“三连胜”

随着芯片尺寸的不断缩小和系统功能特性的不断扩展，设计人员记住电路板的布局参数和规格要求变得越来越困难。 新修订的IPC-2221B印制电路板设计通用标准涵盖了各类印制电路板设计中的各项要求，如测试、通孔保护、测试板设计、PCB表面处理等。

IPC技术项目经理John Perry表示，“新修订的标准可以帮助设计者选择表面处理的方式。新扩展的数据图表使得查询各种表面处理参数变得非常方便。”

新标准中电气测试的更新体现了业界对产品质量和可靠性的重视。 Perry表示，“电气测试中新增的内容介绍了连续性测试、高压测试和阻抗测试等测试方法。一般来说，一种测试方法无法满足所有测试要求。希望设计者有勇气选择两种或三种测试方法。” 测试方法满足客户要求。

随着电路板上过孔数量的增加，过孔保护变得尤为重要，IPC-2221B也增加了这方面的内容。 本标准更新的另一个重要部分是附录A中测试板的可接受性和定期一致性测试，其性能指标符合IPC-6012C刚性印制板和IPC-6013C柔性印制板的资格和性能规范。

例如，用于金属通孔评估和热应力测试的AB/R测试板已被设计为包括盲孔、埋孔和微通孔结构。 AB/R测试板和附录A中的其他8块测试板的设计是对23年前推出的IPC-2221测试板的突破性改进。

IPC-2221B的发布标志着PCB设计三项重要标准的完成。 Perry表示：“我们创造了三连胜的奇迹——两年前推出了IPC-2222A刚性有机印制板设计子标准，一年前发布了IPC-2223C柔性印制板设计子标准。 IPC-2221B的发布标志着IPC-2220系列设计标准全部更新。” 电路板制造商将讲解最新电路板设计通用标准的“三胜”。